バイデン政権は２度のホワイトハウス会議を通じ、先月サムスン電子とＴＳＭＣから米国への最先端半導体工場建設計画を引き出した。台湾のＴＳＭＣは先月米アリゾナ州に１２０億ドルを投じて先端５ナノ半導体生産工場を２０２４年の稼動を目標に建設に着手した。今後１０～１５年間に１０００億ドルを投じて６つの工場を米国に建設する計画を明らかにした。一方、インテルは２００億ドルを投資して２つの工場を建設する予定で、サムスン電子を含め１０前後の半導体工場が米国に建設される予定だ。

昨年中国の半導体自給率は１５．９％で、「中国製造２０２５」の目標である４０％の半分にも及ばずにいる。しかも外国企業の生産比率が１０％を占めており、中国企業による生産比率は５．９％にすぎない。中国の半導体産業は現在三重苦に直面している。まず昨年９月に米国政府が中国の半導体企業ＳＭＩＣを輸出禁止対象に含めたことで半導体製造装備の調達が遮断された。これまで中国政府は半導体関連企業に莫大な補助金を支援してきた。地方政府もやはり大規模投資を推進したが、中国の半導体産業は技術開発の不振と莫大な投資損失により深刻な不健全化の危機を迎えている。

半導体産業調査企業のＩＣインサイトは、２０２５年まで中国の半導体自給率は外国企業の生産を含め１９．４％にとどまり、その中で外国企業の割合は依然として５０％を超えると予想した。一言で言えば、中国政府が推進している半導体崛起政策は難関に直面している。


◇半導体不足は長期化しそう

半導体産業をめぐるテクノナショナリズム競争にもかかわらず、半導体産業の内部事情は容易ではない。まず当面半導体不足問題は長期化するだろうというのが支配的な見通しだ。車載用半導体不足問題は６月を峠に好転するとみられるが、全般的な半導体不足は２０２３年まで続きそうだ。新型コロナ流行後にデジタル転換が加速することで半導体需要が急増したが、企業が新規投資を忌避する低技術半導体の供給不足が顕著なためだ。

基本的に半導体製造工場を建設し製品を量産する段階に達するまでは最小４年かかる。半導体産業はサプライチェーンが複雑で専門的に分業化されており、なにか衝撃が加えられれば半導体需給の均衡状態を回復する調整期間が長くかかる構造となっている。

一方、この６０年間に半導体産業を率いてきた「ムーアの法則」が７ナノで終わったことで、サムスン電子とＴＳＭＣは次世代技術競争をしている。５ナノではＴＳＭＣがリードしたが、サムスン電子は次世代工法により３ナノで追い越しを試みている。５ナノ以下の超微細工程には１台当たり２０００億ウォンを超える極端紫外線露光装備（ＥＵＶ）の使用が必須だ。これに伴い、工場建設費用が２０兆ウォンを超え、量産基準をクリアする完成品の歩留まり確保はさらに難しい。したがって半導体産業はさらに高投資・高リスク・高収益の寡占構造に進むことは避けられない。

キム・ドンウォン／元高麗大学経済学科招聘教授


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