ハンファ精密機械はＳＫハイニックス半導体の後工程の核心装備である「ダイボンダ（Ｄｉｅ　Ｂｏｎｄｅｒ）」を国産化して技術力を公認されたと２１日、明らかにした。

ダイボンダは半導体の後工程であるパッケージング工程の中で最も高難易度の核心装備の中の一つで、ダイ（Ｄｉｅ）は半導体、ボンダ（Ｂｏｎｄｅｒ）は半導体とＰＣＢ基板を熱と圧力で精密に接着する機械という意味だ。かつて装備の９０％以上を日本からの輸入に依存していた。

ハンファ精密機械は今回のダイボンダに世界で初めて開発した補正技術を適用して資材交替の時間を改善した。また、半導体完成品の不良を防止することで不良率を改善したことが分かった。


ＳＫハイニックスＰＫＧ装備開発のイ・ヨンボム・チーム長は「日本輸出規制にともなう半導体産業の危機感が高まっている中で両社の緊密な協力で１年６カ月という短期間で世界最高性能のダイボンダの国産化開発に成功して品質の安定化と装備の競争力を高めてうれしく思う」と伝えた。