韓国のハンファ精密機械、日本に依存した半導体装備の国産化に成功

2020.09.21 10:53

ハンファ精密機械とＳＫハイニックスが共同開発した「ダイボンダ」のイメージ。（写真　ハンファ精密機械）

ダイボンダは半導体の後工程であるパッケージング工程の中で最も高難易度の核心装備の中の一つで、ダイ（Ｄｉｅ）は半導体、ボンダ（Ｂｏｎｄｅｒ）は半導体とＰＣＢ基板を熱と圧力で精密に接着する機械という意味だ。かつて装備の９０％以上を日本からの輸入に依存していた。

ハンファ精密機械は今回のダイボンダに世界で初めて開発した補正技術を適用して資材交替の時間を改善した。また、半導体完成品の不良を防止することで不良率を改善したことが分かった。

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