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台湾TSMC、サムスンより先に2ナノ開発開始…微細工程で半年以上のリード

ⓒ 中央日報/中央日報日本語版

サムスン電子(左)と台湾TSMC[中央フォト]

半導体委託生産(ファウンドリー)分野で世界トップの台湾TSMCが2ナノメートル(nm・10億分の1メートル)工程の開発に入った。1月に「3ナノメートル工程技術を開発した」と明らかにしたサムスン電子と、最新微細工程の導入をめぐり競争する姿だ。

◆TSMC、2ナノ技術でサムスンをリード

台湾デジタイムズなどは27日、「TSMCが最近発表した年次(2019年)業績報告書で、2ナノ製造工程に対する研究・開発(R&D)に着手したと公式的に言及した」と報じた。昨年9月、台湾政府は首都・台北付近の新竹科学技術団地にあるTSMCの新規ファブ(fab、工場)に対する環境影響評価を承認した。現地メディアはTSMCがここに2ナノラインを設置し、2024年ごろ量産チップを出すと予想している。

ファウンドリー微細工程でTSMCは最近、サムスンを上回る姿だ。TSMCは今年、5ナノ工程ラインでアップルが発注した「A14」チップの量産に入った。A14はアップルが今年下半期に公開する「iPhone12」に搭載されるアプリケーションプロセッサ(AP)チップ。特にアップルは最近の新型コロナウイルス感染拡大以降、十分な在庫確保のためにTSMCにA14を追加で発注したという。

半導体業界ではさらに微細な工程技術を確保するための競争が激しい。同じ大きさのチップでも回路が微細であるほど、より多くのトランジスターを入れて性能を高めることができ、電力消費量は少なく発熱も減らせるからだ。

◆TSMC、iPhone最新チップもほぼ独占

サムスン電子は現在、TSMC比べて6カ月ほど遅い今年下半期に5ナノAPチップの量産を計画している。2月に稼働した極端紫外線(EUV)専用ファウンドリーライン「V1」で5ナノ試験量産をしている。

サムスンは現在、ファウンドリー分野の大手顧客を確保しようと注力している。特にアップルの場合、スマートフォン市場で競争するサムスン電子への発注が負担になっているという分析だ。サムスン電子はシステム半導体を設計する事業もしている。ファウンドリー分野の潜在顧客のクアルコムやインテルのようなシステム半導体事業者と競争構図ということだ。一方、ファウンドリーに注力しているTSMCは「顧客と競争しない」をモットーにしてサムスンを牽制している。

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