半導体委託生産（ファウンドリー）分野で世界トップの台湾ＴＳＭＣが２ナノメートル（ｎｍ・１０億分の１メートル）工程の開発に入った。１月に「３ナノメートル工程技術を開発した」と明らかにしたサムスン電子と、最新微細工程の導入をめぐり競争する姿だ。

◆ＴＳＭＣ、２ナノ技術でサムスンをリード

台湾デジタイムズなどは２７日、「ＴＳＭＣが最近発表した年次（２０１９年）業績報告書で、２ナノ製造工程に対する研究・開発（Ｒ＆Ｄ）に着手したと公式的に言及した」と報じた。昨年９月、台湾政府は首都・台北付近の新竹科学技術団地にあるＴＳＭＣの新規ファブ（ｆａｂ、工場）に対する環境影響評価を承認した。現地メディアはＴＳＭＣがここに２ナノラインを設置し、２０２４年ごろ量産チップを出すと予想している。


ファウンドリー微細工程でＴＳＭＣは最近、サムスンを上回る姿だ。ＴＳＭＣは今年、５ナノ工程ラインでアップルが発注した「Ａ１４」チップの量産に入った。Ａ１４はアップルが今年下半期に公開する「ｉＰｈｏｎｅ１２」に搭載されるアプリケーションプロセッサ（ＡＰ）チップ。特にアップルは最近の新型コロナウイルス感染拡大以降、十分な在庫確保のためにＴＳＭＣにＡ１４を追加で発注したという。

半導体業界ではさらに微細な工程技術を確保するための競争が激しい。同じ大きさのチップでも回路が微細であるほど、より多くのトランジスターを入れて性能を高めることができ、電力消費量は少なく発熱も減らせるからだ。

◆ＴＳＭＣ、ｉＰｈｏｎｅ最新チップもほぼ独占

サムスン電子は現在、ＴＳＭＣ比べて６カ月ほど遅い今年下半期に５ナノＡＰチップの量産を計画している。２月に稼働した極端紫外線（ＥＵＶ）専用ファウンドリーライン「Ｖ１」で５ナノ試験量産をしている。

サムスンは現在、ファウンドリー分野の大手顧客を確保しようと注力している。特にアップルの場合、スマートフォン市場で競争するサムスン電子への発注が負担になっているという分析だ。サムスン電子はシステム半導体を設計する事業もしている。ファウンドリー分野の潜在顧客のクアルコムやインテルのようなシステム半導体事業者と競争構図ということだ。一方、ファウンドリーに注力しているＴＳＭＣは「顧客と競争しない」をモットーにしてサムスンを牽制している。