世界初の「５Ｇ統合チップ」のタイトルはクアルコムでもサムスン電子でもなく中国ファーウェイが持っていく公算が大きかった。ドイツのベルリンで開かれた国際架電見本市「ＩＦＡ２０１９」で６日にファーウェイが最新チップセット「キリン９９０５Ｇ」を発表したためだ。チップひとつですべての機能を実現できる「ワンチップ」で、ＩＴ業界の当初予測を上回る水準だ。

◇ＩＦＡ２０１９で初の５Ｇ統合チップ「キリン９９０」発表

ＩＦＡ２０１９開幕基調演説者として出たファーウェイのリチャード・ユー消費者部門最高経営責任者（ＣＥＯ）は「業界で初めてファーウェイが人工知能（ＡＩ）と５Ｇモデムを結合したキリン９９０を発表する」と明らかにした。ファーウェイの設計部門子会社ハイシリコンが製作したキリン９９０５Ｇは演算能力を担うアプリケーションプロセッサ（ＡＰ）とグラフィック処理装置（ＧＰＵ）、セキュリティチップなどを結合したシステム・オン・チップ（ＳｏＣ）に５Ｇモデムまで統合した。


この日ファーウェイはキリン９９０を１９日にドイツのミュンヘンで公開するファーウェイの下半期フラッグシップスマートフォン「メイト３０」にも搭載すると明らかにした。メイトシリーズは欧州などでサムスン「ギャラクシーノート」シリーズと競争関係にある。

事実「ギャラクシーノート１０」をはじめこれまで発売された５Ｇスマートフォンは最新ＳｏＣチップを搭載しても５Ｇモデムだけは別に搭載され、体積や厚さが増えた。ＬＴＥに比べ体積が２０～３０％大きい５Ｇモデムまで含んだワンチップの量産は難度がはるかに高い。

◇ノート１０のライバル「メイト３０」にすぐ搭載

リチャード・ユーＣＥＯは「キリン９９０５Ｇは５Ｇモデムが入っている世界初の、最も強力な５ＧＳｏＣ。サムスンのエクシノスより３６％小さく、効率性は２０％高く、クアルコムのスナップドラゴンより２６％小さい」と強調した。モデムチップ設計技術でファーウェイがクアルコムやサムスンより優位にあるという点を強調するものだ。

予定通りにメイト３０にキリン９９０のチップセットが搭載される場合、「世界初５Ｇ統合チップ商用化」のタイトルはファーウェイが確保する。これに加えファーウェイはフラッグシップスマートフォンに「５Ｇワンチップ（統合チップ）」を導入した初の大手メーカーとなる。

当初５Ｇ統合チップはクアルコムと台湾のメディアテックがそれぞれ２月と４月に開発完了を明らかにし量産作業に着手した。クアルコムはサムスン電子のファウンドリー事業部、メディアテックは同じ台湾企業のＴＳＭＣに委託生産を任せた状態だ。サムスン電子も４日に５ＧモデムチップにＡＰなどを結合した「エクシノス９８０」を公開し、年内に量産する計画を明らかにした。

これら３社が先を争っていた５Ｇ統合チップ競争はファーウェイがＩＦＡでキリン９９０を出して反転した。

◇サムスンは中国ビボに「５Ｇワンチップ」供給へ

ひとまずサムスン電子は年内に５Ｇ統合チップ（エクシノス９８０）の安定的量産に注力する計画だ。サムスン電子によると中国ビボが１０～１２月期に発売する新型スマートフォンに「エクシノス９８０」を搭載する計画だ。ビボは中国の５Ｇ環境に合わせサムスンの５Ｇ統合チップをカスタマイズする役割も引き受けることにした。

性能の側面でファーウェイのキリン９９０５Ｇは最新フラッグシップスマートフォンであるメイト３０に使われるが、サムスンの５Ｇワンチップのエクシノス９８０は中級スマートフォンを狙った製品だ。製造工程上でもエクシノス９８０は８ナノメートル工程で量産される予定だが、ファーウェイは台湾ＴＳＭＣの７ナノ極端紫外線（ＥＵＶ）工程でキリン９９０５Ｇチップセットを量産すると明らかにした。

ただ、ファーウェイがキリン９９０チップセットをどの程度量産するかは未知数だ。キリン９９０が使われるファーウェイのメイト３０シリーズが前作のメイト２０と違いグーグルの基本ソフト（ＯＳ）「アンドロイド」の搭載ができるかが米国側の制裁で不透明なためだ。