「２０３０年システム半導体世界１位」の目標を掲げたサムスン電子がグラフィック処理装置（ＧＰＵ）分野で最適のパートナーと出会った。米国の半導体設計企業ＡＭＤがその主人公だ。ＡＭＤはコンピュータの頭脳である中央処理装置（ＣＰＵ）ではインテルと２強体制を構築している企業で、コンピュータグラフィック処理を掌握するＧＰＵではＮＶＩＤＩＡの唯一の競争企業に挙げられる。

◆高性能グラフィック分野の戦略的パートナーシップ締結

サムスン電子とＡＭＤは３日、次世代グラフィックプロセッサ技術のための戦略的パートナーシップを締結したと公表した。今回のパートナーシップ締結で、サムスン電子はスマートフォン・ＰＣなどモバイル機器に入るＡＭＤの最新グラフィック設計資産（ＩＰ）を受け取り、ＡＭＤはサムスン電子から特許共有（ライセンス）費用と各種特許使用料（ロイヤリティー）を受けることになる。


この日、サムスン電子は「ＡＭＤとのライセンス締結を通じてグラフィック技術力を強化することによって、スマートフォンを含んだモバイル市場全般の革新をリードしていく」と明らかにした。

◆ＡＭＤ、最近ファーウェイ（華為）ボイコットに参加

２社間のパートナーシップ締結発表はやや微妙な時点に行われた。ＡＭＤのリサ・スー社長が最近、台湾で開催された展示会「ＣＯＭＰＵＴＥＸ　ＴＡＩＰＥＩ　２０１９」で「ファーウェイに設計ツールとチップをこれ以上提供しない」と話したためだ。リサ・スー社長は「ファーウェイは素晴らしいコンピュータを作る顧客だが、我々は米国企業だ。米国政府の取り引き規制に従う」と明らかにした。

２社が今後協力していくことにしたＧＰＵはスマートフォンの頭脳と呼ばれるアプリケーションプロセッサ（ＡＰ）性能を引き上げるための核心チップだ。高次元グラフィックを実現しながらも電力消耗が少なく発熱量を減らすことができるＧＰＵが今後５Ｇスマートフォン時代に必須だからだ。

◆サムスン、非メモリー核シップチップＧＰＵ設計競争力確保

サムスンの立場では今回の「同盟」がシステム半導体（非メモリー）事業だけでなく、スマートフォン完成品を製造する無線事業部にも肯定的効果を与えるものとみられる。より良い性能を持ったＧＰＵをサムスンスマートフォンに搭載することができるようになったためだ。

現在、韓国内で販売されているギャラクシーＳ１０にはサムスン電子が自社設計したＡＰ「Ｅｘｙｎｏｓ（エクシノス）」が搭載されているが、ＡＰ内ＧＰＵは英国の半導体企業ＡＲＭの「Ｍａｌｉ（マリ）」チップを使っている。最近、Ｍａｌｉは韓国内のＩＴマニアの相当数に「アップル・クアルコムのＧＰＵに比べて性能が落ちる」という評価を受けてきた。

ＡＭＤが半導体設計だけを専門的に行う「ファブレス企業」という点も注目すべき部分だ。今後、２社間パートナーシップが進展する場合、サムスン電子ファウンドリ事業部がＡＭＤの発注を受けて７ナノ以下の微細工程生産を手がけることもできる見通しだ。現在ＡＭＤは台湾ＴＳＭＣに次世代ＣＰＵ生産を任せている。