본문 바로가기
이전 페이지로 가기 공유하기 주요 서비스 메뉴 열기

サムスン、インテルも放棄した超高難度非メモリーチップ量産…世界初

ⓒ 中央日報/中央日報日本語版

サムスンの半導体工場

文在寅(ムン・ジェイン)大統領と李在鎔(イ・ジェヨン)サムスン電子副会長(51)が出席した中、サムスン電子が30日、京畿道(キョンギド)華城(ファソン)事業場で世界初めて極端紫外線(EUV)工程が適用された7ナノメートル(nm)アプリケーションプロセッサ(AP)の出荷式を行った。非メモリー半導体成長戦略で民間と政府が協力する姿だ。

サムスン電子がこの日出荷した7ナノAPはスマートフォンの演算能力などを掌握するチップで、APはシステム半導体の中でも核心だ。7ナノ工程の世界初量産は台湾TSMCだが、サムスン電子は従来のフッ化アルゴン(ArF)工程より優れたEUV工程をTSMCよりも先に採択した。サムスン電子は最近、半導体委託生産(ファウンドリー)分野グローバル1位の台湾TSMCに対する追撃速度を高めている。

サムスンが採択したEUVは、フッ化アルゴン工程より短い波長で細密な半導体回路パターンをより正確に描くことができる。サムスン電子はオランダ半導体装備企業ASMLから最先端EUV装備を導入したが、1台の価格が1500億-2000億ウォン(約150億ー200億円)という。

EUV技術を適用した7ナノ工程は米インテルやグローバルファウンドリーも工程の開発をあきらめるほど技術難度が高い。今年下半期に発売されるギャラクシーノート10にも7ナノAPが搭載される予定だ。

半導体は薄く設計するほどチップが小さくなるため発熱量を減らすことができる。サムスン電子は最近7ナノだけでなく5ナノEUV工程まで開発したと明らかにした。

7ナノAPは今月1日付で「総帥1年」を迎える李在鎔副会長としても新しい里程標となる。昨年5月1日に公正取引委員会が李在鎔副会長を「総帥」に指定してからちょうど1年後に出した成果だからだ。李健熙(イ・ゴンヒ)会長から李在鎔副会長にサムスンの総裁が交代したのは1988年以来30年ぶりのことだった。

難度が高い工程を開発したが、サムスン電子もファウンドリー事業について悩みが多い。クアルコムやアップルが発注した7ナノ半導体物量の大半は現在、サムスンではなく台湾TSMCが引き受けているからだ。サムスン電子ファウンドリー事業部が生産するAPをサムスン電子無線事業部以外の顧客に販売するのが現時点の課題だ。

サムスン電子の関係者は「ファウンドリーはファブレス、すなわちチップを設計する企業があってこそ運営できる」とし「サムスンのファウンドリーラインもひとまず物量があってこそ製品を作る」と説明した。大企業のサムスンとベンチャー・中小企業間の有機的生態系が形成されてこそサムスン電子のファウンドリー事業部も持続する。

関連記事

この記事を読んで…

経済 記事

포토뷰어

最新記事

    もっと見る 0 / 0
    top 메뉴

    공유하기

    팝업닫기