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サムスン、インテルも放棄した超高難度非メモリーチップ量産…世界初

ⓒ 中央日報/中央日報日本語版

サムスンの半導体工場

サムスン電子がこの日出荷した7ナノAPはスマートフォンの演算能力などを掌握するチップで、APはシステム半導体の中でも核心だ。7ナノ工程の世界初量産は台湾TSMCだが、サムスン電子は従来のフッ化アルゴン(ArF)工程より優れたEUV工程をTSMCよりも先に採択した。サムスン電子は最近、半導体委託生産(ファウンドリー)分野グローバル1位の台湾TSMCに対する追撃速度を高めている。


サムスンが採択したEUVは、フッ化アルゴン工程より短い波長で細密な半導体回路パターンをより正確に描くことができる。サムスン電子はオランダ半導体装備企業ASMLから最先端EUV装備を導入したが、1台の価格が1500億-2000億ウォン(約150億ー200億円)という。




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