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サムスン、インテルも放棄した超高難度非メモリーチップ量産…世界初

ⓒ 中央日報/中央日報日本語版
2019.05.01 11:31
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サムスンの半導体工場 사진 크게보기

サムスンの半導体工場

サムスン電子がこの日出荷した７ナノＡＰはスマートフォンの演算能力などを掌握するチップで、ＡＰはシステム半導体の中でも核心だ。７ナノ工程の世界初量産は台湾ＴＳＭＣだが、サムスン電子は従来のフッ化アルゴン（ＡｒＦ）工程より優れたＥＵＶ工程をＴＳＭＣよりも先に採択した。サムスン電子は最近、半導体委託生産（ファウンドリー）分野グローバル１位の台湾ＴＳＭＣに対する追撃速度を高めている。


サムスンが採択したＥＵＶは、フッ化アルゴン工程より短い波長で細密な半導体回路パターンをより正確に描くことができる。サムスン電子はオランダ半導体装備企業ＡＳＭＬから最先端ＥＵＶ装備を導入したが、１台の価格が１５００億－２０００億ウォン（約１５０億ー２００億円）という。




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