「イビデンがなかったならＴＳＭＣ誘致は難しかっただろう」。

最近日本の日経ビジネスがＴＳＭＣの日本投資を報道しながら引用した財務省関係者の話だ。ＴＳＭＣがイビデンをはじめとする日本企業とパッケージング分野で協力するため日本を訪ねたという意味だ。イビデンは半導体パッケージング基板世界１位の企業だ。

１８日の業界によると、ファウンドリー（半導体受託生産）微細化工程に続き半導体パッケージング工程で世界的な競争が激しくなっている。企業は次世代パッケージング技術に投資を増やし、他の企業との合従連衡も辞さない。専門家の間では「１０年後にはパッケージング技術力により半導体業界の順位が決まるだろう」という見通しまで出ている。微細化工程が物理的な限界に至った状況で製品を差別化する方法はパッケージングだけという説明だ。


半導体後工程のひとつであるパッケージング関連技術が市場の注目を浴びたのは２０１６年からだ。サムスン電子がパッケージング問題でアップルのアプリケーションプロセッサ（ＡＰ）ファウンドリー受注をＴＳＭＣに奪われたというニュースが伝えられ世間の関心が集中した。当時ＴＳＭＣはファンアウト型ウエハーレベルパッケージ（ＦＯ－ＷＬＰ）技術を開発し、チップの厚さを２０％減らし、速度は２０％高めるのに成功した。

世界の専門企業と比べても世界３～４位に入るほどのパッケージング技術力を持つＴＳＭＣが日本と手を組む理由は、パッケージングがますます複雑になっているからだ。ＮＡＮＤ型フラッシュを積むようにチップを積層する技術（ＴＳＶ）、複数のチップを組み合わせてひとつのパッケージにまとめる技術（ＳｉＰ）などが相次いで登場している。電装と先端サーバー用半導体はパッケージ完成品の面積が広いため、サイズ縮小に特化したＦＯ－ＷＬＰでは限界がある。

業界ではＴＳＭＣがイビデンの主力分野であるフリップチップボールグリッドアレイ（ＦＣ－ＢＧＡ）を通じてこの問題を解決するだろうとみている。チップを線ではなく面単位で基板につなぐ技術で、大面積パッケージングに有利だ。ＴＳＭＣは２００億円を投資して後工程分野の研究開発センターを設立し、東京大学に研究開発センターの建設も推進中だ。

ＴＳＭＣとイビデンの同盟に対抗しサムスン電子も反撃に出た。パッケージング競争力強化に出たサムスン電機はＴＳＭＣのＦＯ－ＷＬＰ技術に対抗するパネルレベルパッケージ（ＰＬＰ）開発に着手し、２０１８年に量産に成功した。歩留まりも９５％を超えた。半導体パッケージ基板を使わないでメインボードにすぐチップを連結できる技術だ。

サムスン電機はイビデンと対等な競争をするためにこれまで主力だったモバイル・ＰＣ用半導体パッケージ基板のほかサーバー用市場にも参入する方針だ。業界では今年サムスン電機の半導体パッケージ基板売り上げが前年比１９％増加した１兆４４００億ウォンに達するとみている。サムスン電子もそれぞれ異なるチップを垂直積層する「Ｘキューブ」、複数のチップをひとつのパッケージで実現した「Ｉキューブ４」など多様な新技術を相次いで出している。