サムスン電子の第５世代広帯域メモリー（ＨＢＭ）のＨＢＭ３Ｅが連日関心を集めている。ロイター通信が７日、複数の消息筋の話として「サムスン電子のＨＢＭ３Ｅが人工知能（ＡＩ）プロセッサに使うためのエヌビディアの品質テストを通過した」と報道してだ。しかしサムスン電子は今回のロイターの報道に対して「これまでの状況と変わっておらず、報道内容に関し確認することはできない」と明らかにした。

ロイターはこの日、サムスン電子のＨＢＭ３Ｅが最近エヌビディアのテストを通過したと報道しながら「競合会社であるＳＫハイニックスに追いつくために奮闘し、世界最大のメモリーチップメーカーが大きな障害を克服する契機」と分析した。また「サムスンとエヌビディアは承認された８層ＨＢＭ３Ｅチップに対する供給契約を近く締結するだろう。１０－１２月期中に供給が始まると予想する」という消息筋の話も伝えた。ただ１２層ＨＢＭ３Ｅチップはまだテストを通過できていないと付け加えた。この日サムスン電子の株式は前日より３．０３％上がった７万４７００ウォンで取引を終えた。

ロイターは５月にもサムスン電子が発熱と電力消費問題を解決できずエヌビディアの８層・１２層ＨＢＭ３Ｅの品質検証通過に失敗したと報道しサムスン電子の株価に衝撃を与えたことがある。サムスン電子は立場文を出し「ＨＢＭ供給に向けたテストを順調に進行中」と反論したが疑惑が続き、エヌビディアのジェンスン・フアン最高経営責任者（ＣＥＯ）が６月に台湾で開かれた記者懇談会で「テスト通過失敗説」を直接否定したりもした。


ロイターは今回の報道で発熱などの問題に対し「サムスン電子がこうした問題を解決するためにＨＢＭ３Ｅ設計をやり直した」と伝えた。

サムスン電子のＨＢＭ３Ｅのエヌビディア納品時期をめぐる外信報道が相次いでいるがサムスンはいずれも否定している。１週間前の先月３０日にはブルームバーグがサムスンのＨＢＭ３Ｅ承認と関連し、「２～４カ月以内になされるだろう。１１月までにエヌビディアの承認を受けるだろう」と報道したりもした。

ただサムスン電子は先月３１日の４－６月期業績発表カンファレンスコールで顧客との秘密維持契約に言及し言葉を控えながらも、「主要顧客に（８層ＨＢＭ３Ｅの）サンプルを提供しており評価を正常に進行中だ。７－９月期中に量産する予定」と明らかにしテスト通過が迫っていることを示唆した。

ＨＢＭはＤＲＡＭを積層してデータ容量と処理速度を大きく引き上げたＡＩメモリーだ。エヌビディアなどが作るグラフィック処理装置（ＧＰＵ）と組み合わせてＡＩアクセラレータが作られる。

ＳＫハイニックスが２０２２年からエヌビディアにＨＢＭ３を事実上独占供給したのに続き３月からは世界で初めて量産したＨＢＭ３Ｅも納品しメモリー企業のＨＢＭ競争はさらに激しくなっている。