サムスン電子のHBM3E [写真 サムスン電子]
ロイターはこの日、サムスン電子のHBM3Eが最近エヌビディアのテストを通過したと報道しながら「競合会社であるSKハイニックスに追いつくために奮闘し、世界最大のメモリーチップメーカーが大きな障害を克服する契機」と分析した。また「サムスンとエヌビディアは承認された8層HBM3Eチップに対する供給契約を近く締結するだろう。10-12月期中に供給が始まると予想する」という消息筋の話も伝えた。ただ12層HBM3Eチップはまだテストを通過できていないと付け加えた。この日サムスン電子の株式は前日より3.03%上がった7万4700ウォンで取引を終えた。
ロイターは5月にもサムスン電子が発熱と電力消費問題を解決できずエヌビディアの8層・12層HBM3Eの品質検証通過に失敗したと報道しサムスン電子の株価に衝撃を与えたことがある。サムスン電子は立場文を出し「HBM供給に向けたテストを順調に進行中」と反論したが疑惑が続き、エヌビディアのジェンスン・フアン最高経営責任者(CEO)が6月に台湾で開かれた記者懇談会で「テスト通過失敗説」を直接否定したりもした。
ロイターは今回の報道で発熱などの問題に対し「サムスン電子がこうした問題を解決するためにHBM3E設計をやり直した」と伝えた。
サムスン電子のHBM3Eのエヌビディア納品時期をめぐる外信報道が相次いでいるがサムスンはいずれも否定している。1週間前の先月30日にはブルームバーグがサムスンのHBM3E承認と関連し、「2~4カ月以内になされるだろう。11月までにエヌビディアの承認を受けるだろう」と報道したりもした。
ただサムスン電子は先月31日の4-6月期業績発表カンファレンスコールで顧客との秘密維持契約に言及し言葉を控えながらも、「主要顧客に(8層HBM3Eの)サンプルを提供しており評価を正常に進行中だ。7-9月期中に量産する予定」と明らかにしテスト通過が迫っていることを示唆した。
HBMはDRAMを積層してデータ容量と処理速度を大きく引き上げたAIメモリーだ。エヌビディアなどが作るグラフィック処理装置(GPU)と組み合わせてAIアクセラレータが作られる。
SKハイニックスが2022年からエヌビディアにHBM3を事実上独占供給したのに続き3月からは世界で初めて量産したHBM3Eも納品しメモリー企業のHBM競争はさらに激しくなっている。
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