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「SKハイニックス、米インディアナ州にチップパッケージング工場…40億ドル投資」

ⓒ 中央日報/中央日報日本語版

SKハイニックスのロゴ

SKハイニックスが40億ドル(約6061億円)を投じて米インディアナ州西部ウェストラファイエットに先端半導体パッケージング工場を建設するとウォール・ストリート・ジャーナルが報道した。

同紙は26日、消息筋の話として「エヌビディアのパートナーがインディアナに40億ドルを投資する計画」としながらこのように報道した。報道はSKハイニックスが近く投票を通じて今回の投資計画を決める見通しで、工場は2028年に稼動を始めると伝えた。

続けてこの工場建設により800~1000件の雇用が創出され、連邦政府と州政府の税金インセンティブなどの支援がプロジェクト資金調達に助けになるだろうと予想した。


工場が入るインディアナ州ウェストラファイエットには米国最大の半導体とマイクロ電子工学プログラムを運営する大学のひとつであるパデュー大学がある。

フィナンシャル・タイムズは1日にSKハイニックスが米国内で初めての半導体工場建設地としてインディアナ州を選定したと報道していた。同紙は複数の消息筋の話として「SKハイニックスのインディアナ州パッケージング工場はエヌビディアのグラフィック処理装置(GPU)と統合するHBMチップを作るためにDRAMを積層する特化施設になるだろう」と伝えた。

ウォール・ストリート・ジャーナルはエヌビディアのAIチップが半導体産業の核心だとし、チップ生産のほとんどが韓国と台湾などアジア地域で行われるだけに、今回の投資は米国に重要な突破口になるだろうと評価した。



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