三星（サムスン）テックウィンが１００ウォン玉の大きさの８００万画素携帯電話用カメラモジュールを開発した。 厚さも８．５ミリと、これまでの製品のうち最も薄い。

同社は、横２８ミリ・縦１５．３ミリの大きさに光学３倍ズームを備えたモジュールを開発したと１７日、明らかにした。


画素とズーム機能は一般デジタルカメラ用モジュールに劣らないレベルだ。 ０６年に開発した厚さ９ミリの５００万画素光学３倍ズーム自動焦点（ＡＦ）モジュールよりも薄い。 モジュールを薄くすることは、最近人気のスリム型携帯電話を作るための必須条件。

三星テックウィンの関係者は「三星電子が厚さ１０ミリ以下のウルトラエディションシリーズ携帯電話を出せたのは、、三星テックウィンが薄いモジュール開発に成功したため」と語った。 この製品が出たことで、携帯電話のデザインもさらに一歩進むという説明だ。