韓国科学技術院（KAIST）電機・電子工学部の金禎浩（キム・ジョンホ）教授は11日に開かれた「テラAIエージェントデー」で、「今後人工知能（AI）エージェントを使えない半導体エンジニアは淘汰されるだろう」と予想した。「広帯域メモリー（HBM）の父」と呼ばれる金教授は、半導体設計がますます複雑になり、熟練人材確保も難しくなるためAIが半導体開発の核心手段になると予想した。回路設計と電力・発熱分析、性能検証などをAIエージェントが遂行し、エンジニアは最終判断を下す方式だ。

金教授は「未来には半導体エンジニア1人が数百個のAIエージェントを活用するだろう。AI活用能力が10年後の半導体企業の生存を左右する」と話した。この日、金教授率いるKAISTテララボはHBMと広帯域フラッシュ（HBF）設計にAIエージェントを活用した事例を公開した。


企業の現場でもサムスン電子が3月にAIを活用してアナログ回路設計時間を約50％短縮したと明らかにした。


SKハイニックスは半導体製造工程を仮想で再現するシミュレーションにAIを組み合わせている。SKハイニックスのオ・ドンヨン副社長は今年の半導体大展で「半導体開発は失敗がほとんど容認されないだけにシミュレーションを通じて実験効率を上げることが核心」と強調した。