世界の人工知能（AI）半導体最強者であるエヌビディアの「二重の動き」に半導体業界の注目が集まっている。

韓国のメモリー半導体企業と緊密な同盟を継続しながらもファウンドリー（半導体委託生産）世界1位である台湾TSMCと供給網再編を模索する動きがとらえられてだ。メモリー設計だけでなく製造主導権までエヌビディアとTSMCに偏り、韓国企業の立地が狭まりかねないとの懸念が提起され始めた。


米IT専門メディアのインフォメーションと半導体業界によると、TSMCはエヌビディアの要請で次世代3次元（3D）DRAM生産を検討している。新規工場を作ったり既存工場を買収して転換する案も議論された。TSMCは10日、「核心事業である半導体委託生産に集中する」として線を引いた。TSMCはSKハイニックスの広帯域メモリー（HBM）生産を引き受ける核心協力会社であるだけに、「顧客と競争しない」という事業原則を再確認した形だ。


だがエヌビディアの最近の動きを見れば単純なハプニングとしてやり過ごせなさそうだ。エヌビディアは8月に自社のメモリーコントローラーをベースダイに統合したオーダーメード型メモリー「NVHBM」を公開した。先月にはサムスン電子、SKハイニックス、マイクロンにベースダイをTSMC3ナノプロセスで生産するよう要求したという報道も出てきた。メモリー設計と工程選択にエヌビディアの影響が強まる様相だ。

背景にはHBM供給不足と価格上昇、グラフィック処理装置（GPU）の性能を制約する「メモリー障壁」がある。GPUの演算性能に比べメモリーのデータ伝送性能改善が遅くボトルネックが発生する現象だ。エヌビディアではメモリー構造とインターフェースを設計して性能を高め、特定供給会社に対する依存度も低くする誘引がある。TSMCもやはりHBMを受け取ってGPUを生産しなければならないだけに、メモリー製造分野の影響力を高めればGPU出荷の支障を減らしAI半導体供給網でより多くの役割を占めることができる。

成均館（ソンギュングァン）大学化学工学部のクォン・ソクチュン教授は、TSMCがDRAM工場を作らなくてもメモリー産業の高付加価値領域を占めることができると分析した。▽ベースダイ製造拡大▽ハイブリッドボンディングを通じた積層・統合主導▽台湾DRAM企業との協力▽3DDRAM周辺回路製造――の4つの経路を通じてだ。


「韓国半導体、下請けに転落の危機」…エヌビディアの二重戦略に警戒感（2）