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サムスン電子の李在鎔会長、創立記念式典を開かず再び日本へ…31日に東京へ出発

ⓒ 中央日報/中央日報日本語版
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サムスン電子の李在鎔(イ・ジェヨン)会長が今年7月、ソウル金浦(キンポ)ビジネス航空センターから米シアトルに向けて出発している。キム・ギョンロク記者

サムスン電子の李在鎔(イ・ジェヨン)会長が、31日に同社の創立57周年を翌日に控えて日本を訪れる。30日、財界によると、李会長は31日午前に東京へ出発する予定で、翌月1日の創立記念日には別途記念式典を開かず、代表取締役による記念の辞のみを発表する。李会長は27日の「会長就任4周年」にも記念行事を開かなかった。

李会長は今月中旬にも日本に滞在し、主要経営陣を現地に呼び集めた。13日には鄭賢豪(チョン・ヒョンホ)会長補佐役(副会長)、朴学圭(パク・ハクギュ)事業支援室長(社長)、全永鉉(チョン・ヨンヒョン)デバイスソリューション(DS)部門長(副会長)、盧泰文(ノ・テムン)デバイスエクスペリエンス(DX)部門長(社長)、金容寛(キム・ヨングァン)DS部門経営戦略総括社長の5人が、李会長の要請を受けて東京を訪れた。


日本はサムスン電子の半導体事業と密接な関係がある国だ。サムスン電子は故李健熙(イ・ゴンヒ)先代会長の時代から、日本の主要な半導体素材・部品・製造装置メーカーと交流を続けてきた。日本には半導体製造装置メーカーの東京エレクトロンや、半導体パッケージ基板メーカーのイビデンなど、主要な協力企業が拠点を構えている。


サムスン電子は先月、横浜に先端半導体パッケージングの研究開発拠点「アドバンスト・パッケージ・ラボ(APL)」も開設した。同拠点では、日本の素材・部品・製造装置メーカーと次世代半導体パッケージング技術の共同開発に取り組む計画だ。開設式には全副会長のほか、東京エレクトロンやイビデンなど、日本の主要協力企業の関係者が出席した。



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