サムスン電機が人工知能（AI）サーバー用半導体パッケージ基板と積層セラミックキャパシタ（MLCC）販売拡大の効果で7－9月期に好業績を収めた。サムスン電機は28日、7－9月期の連結基準売り上げが前年同期費30％増の3兆7633億ウォン、営業利益が165％増の6910億ウォンを記録したと明らかにした。MLCCを担当するコンポーネント事業部売り上げが1兆8830億ウォンで36％、半導体パッケージ基板を生産するパッケージソリューション事業部売り上げが9390億ウォンで58％増えた。AI半導体性能がますます高くなりパッケージ基板需要も増加している。チップが大きくなり回路が複雑になって基板も大型化・多層化しているが、製造難度が高く短期間で供給を増やすのは難しい。サムスン電機はこれに対応して先月に世宗（セジョン）とベトナムの生産施設に総額6兆7800億ウォン規模のフリップチップ・ボールグリッドアレイ（FC－BGA）増設投資を決めた。