サムスン電機は21日、エヌビディアと戦略的業務提携を締結し、人工知能（AI）半導体パッケージ基板生産工場増設に向け共同投資することにしたと発表した。エヌビディアはAI半導体量産に必須の最先端基板を安定的に確保し、サムスン電機は技術参入障壁が高い高付加価値AI半導体基板事業分野で世界市場での支配力を強化するのが目的だ。

サムスン電機は今年から長期にわたりエヌビディアにAI半導体用パッケージ基板を供給する予定だ。このためサムスン電機は世宗（セジョン）と釜山（プサン）の事業所に半導体基板専用生産ラインを新たに構築し、今年からエヌビディアの演算チップセット用基板とデータセンター内ネットワーク用基板を供給することにした。サムスン電機は先月28日に世宗事業所の生産設備拡充に向け総額4兆2700億ウォンを投資すると明らかにしており、エヌビディアもこの増設事業に投資する予定だ。


サムスン電機関係者は「今年から数年間AI半導体パッケージ基板事業部門でエヌビディアに供給する量が毎年平均2桁以上成長すると予想される。2028年には年間パッケージ基板全生産能力の相当部分をエヌビディア向けが占めることになるだろう」と話した。


基板微細加工と積層セラミックキャパシタ（MLCC）製造分野で世界最高水準の技術力を持つサムスン電機は今回の業務提携を契機にエヌビディアとの取引関係を公式化した。サムスン電機はこれまで秘密維持条項に基づき顧客を世界的大企業とだけ言及していた。

サムスン電機の張悳鉉（チャン・ドクヒョン）社長は「エヌビディアの核心インフラパートナーとして参加することを意味深く考える。エヌビディアのAIプラットフォームが市場に適時供給されるよう供給者の役割を完璧に遂行するだろう」と話した。