生成AIによるイメージ
半導体業界によると、中国の半導体産業育成を象徴する制度は「ビッグファンド」と呼ばれる国家集積回路産業投資基金だ。中国は2014年に第1期1387億元、2019年に第2期2040億元を組成したのに続き、2024年には3440億元規模の第3期ファンドを立ち上げた。合計6867億元で、最近の為替相場を基準にすると15兆円台だ。
ビッグファンドには中国財務省と国有企業、大手国有銀行が参加した。中央政府が産業戦略を定めれば金融会社が長期資金を供給し、地方政府は敷地と電力・用水などを後押しする。投資リスクを企業だけに任せず分担する構造だ。資金は中国最大ファウンドリー(委託生産)企業のSMICと華虹半導体、NAND型フラッシュ企業のYMTCなどに投入された。
例えば設立10年で世界のDRAMシェア4位になった長鑫存儲技術(CXMT)の疾走は既存の市場の常識では説明が不可能だ。2023~2025年の最近3年間で211億3000万元の純損失を出したが、同じ期間に売り上げの2倍に達する1852億元を研究開発と設備投資に注いだ。
ここには国家集積回路産業投資基金の他に、安徽省合肥市のいわゆる「忍耐強い資本」と呼ばれるペイシェント・キャピタルがあった。長期間の赤字を甘受しながら競争力を確保する時間を稼ぐという意味だ。合肥市の国有資本は2016年に初期プロジェクト資金の約80%を調達したが、これは結論的に合肥市の半導体産業を育てる結果につながった。合肥には集積回路関連企業が500社以上集まっている。
これに対し韓国はサムスン電子とSKハイニックスが投資と雇用、技術開発だけでなく、協力会社支援と地域雇用創出まで相当部分を抱え込み各自が奮闘している。
韓国政府は京畿(キョンギ)南部半導体メガクラスターに2047年まで622兆ウォンの民間投資を誘導し、17兆ウォン規模の低利貸付と1兆1000億ウォン規模の半導体生態系ファンドを用意した。ただ622兆ウォンの大部分は当事者であるサムスン電子とSKハイニックスが負担する。支援もやはり貸付と税額控除に重点が置かれ、中国の実質的リスク分担方式と差がある。
基盤施設供給も変数だ。竜仁(ヨンイン)国家産業団地と一般産業団地には1000万キロワット以上の電力と1日110万8000トンの用水が追加で必要だ。だが送電網建設をめぐる住民の反発と複雑な許認可で供給が遅れ、工場稼動日程に支障が生じる可能性が議論されている。企業には投資と雇用、地域共生を要求しながら国がやるべき基盤施設構築は遅いという指摘が出る理由だ。
半導体業界では「半導体戦争が企業対企業の戦いではなく国同士の競争に変わった」という指摘が出る。韓国半導体産業協会のパク・ゴンス常勤副会長は、「半導体は投資を止めれば次の上昇期に競争で遅れをとるほかない産業であるだけに、不況期にも研究開発と設備投資、素材・部品・装備の発注を維持できるよう長期政策金融と税制支援で後押ししなければならない」と話した。続けて「中国が国レベルの支援体制で追撃するだけに、韓国も政府と政界、金融機関、企業がともに動く対応体系が必要だ」と強調した。
この記事を読んで…