サムスン電子とSKハイニックス。聯合ニュース
フランスの市場調査会社ヨール・グループのアナリスト、ジョセフィン・ラウ氏は4日、米カリフォルニア州サンタクララ・コンベンションセンターで開かれたメモリー半導体関連イベント「FMS 2026」で、このような見通しを示した。
ラウ氏は、韓国政府が今後5年以内に半導体ウエハーの生産量を2倍に拡大する計画を立てていることに加え、サムスン電子とSKハイニックスも攻撃的な投資を続けていることを根拠に挙げた。
メモリー半導体の消費構図は、米国による対中輸出規制の影響で大きく変化したことが分かった。
世界のメモリー消費に占める米国の割合は2021年の37%から昨年は52%へと15ポイント上昇した。一方、米国の半導体規制の影響を受けた中国の割合は、同期間に35%から29%へと6ポイント低下した。
米国と中国のメモリー消費の割合を合わせると、2021年の72%から昨年は81%へと9ポイント上昇した。世界のメモリー需要が両国に一段と集中したことになる。
ラウ氏は、現在のメモリー半導体市場は、人工知能(AI)の学習を中心とする「AI 1.0」を超え、推論を中心とする「AI 2.0」の段階に入ったと分析した。
AI 2.0時代には製品開発サイクルが急速に短縮され、メモリー半導体メーカーの負担も大きくなると予想される。従来は新製品の開発に通常18カ月かかっていたが、今後は12カ月以内に新製品を投入しなければならなくなる可能性があるとの分析だ。
これに伴い、急速に変化する市場や顧客の要求に迅速に対応する能力が、メモリー企業の核心競争力として浮上するとみられる。
AIチップ向け高帯域幅メモリー(HBM)市場で圧倒的な影響力を持ってきたエヌビディア(NVIDIA)の支配力は、やや弱まるとの見方も示された。
台湾の市場調査会社トレンドフォース(TrendForce)のアブリル・ウー首席リサーチバイスプレジデントは、エヌビディアが占めるHBM市場の割合が昨年の66%から今年は58%に低下するとの見通しを示した。
グーグル(Google)の独自AIチップであるTPU(Tensor Processing Unit)をはじめ、大手クラウドサービス企業がエヌビディア製チップに代わる注文型半導体(ASIC)の導入を攻撃的に拡大しているためだ。
中国のメモリー半導体企業による技術面での追い上げも加速している。
ヨール・グループが中国の長鑫存儲技術(CXMT、チャンシンメモリーテクノロジーズ)のDRAM製品を分析した結果、CXMTは業界トップ企業が2019年に実現した10ナノ級第3世代の「1z」プロセス水準に到達したことが分かった。
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