SKハイニックスがインテルの米オハイオ州半導体工場用地と施設を買収することにし関連手続きに入った。米国政府の投資圧力と市場の供給拡大要求に対応するためだ。

IT業界によると、SKハイニックスは5年以内に米国でメモリー半導体を生産するのを目標に、インテルとオハイオ半導体キャンパスの買収交渉を進めている。SKハイニックスの内部事情を知る関係者は、「内部検討と政府の承認を経て買収関連の実際の手続きが進行中」と明らかにした。買収金額と時期は調整中だ。


インテルは2022年にオハイオ州ニューオールバニーに半導体キャンパスを着工し、現在コンクリート打設と骨組など主要基礎工事を終えた状態だ。敷地面積だけで約404万6856平方メートルで、8つの半導体工場を作ることができる大規模団地だ。インテルによるとオハイオの敷地全体を開発し8つの工場をすべて建設する場合、約1000億ドル（約16兆3200億円）がかかると予想される。


オハイオ半導体キャンパスはインテルが40年ぶりに新たに建設する製造施設で話題を集めた。インテルは第1段階として2025年までに約280億ドルを投じて次世代半導体工場「ファブ27」と「ファブ28」を完工し、エンジニア3000人を雇用して最先端半導体を生産すると明らかにした。2022年9月に開いたインテルの半導体施設起工式には当時のバイデン米大統領が参加し、CHIPS法制定の意味を紹介しながら半導体産業育成の意志を明らかにしたりもした。

だがエヌビディア、アップル、AMDなど米国の主要ビッグテックが台湾TSMCに半導体生産を委託し、インテルのファウンドリー（半導体委託生産）は顧客確保に困難を経験した。資金難が続くと昨年インテルは大規模人員削減と投資縮小計画を発表し、オハイオ工場の稼動時期を2030～2031年に先送りした状態だ。

今回の「ビッグディール」はSKハイニックスとインテルの利害関係が合致した結果だ。トランプ政権は半導体供給網を自国中心に再編するためサムスン電子とSKハイニックスに現地投資拡大を要求している。サムスン電子は約370億ドルを投じて米テキサス州テイラーに最先端ファウンドリー工場と研究開発施設を作っており来年の稼動を控えている。SKハイニックスは約38億7000万ドルを投じて米インディアナ州に広帯域メモリー（HBM）パッケージング（後工程）生産基地を作っており2028年の稼動を目標にしている。

だが米国政府の追加投資圧力は現在進行形だ。ラトニック米商務長官は10日に米マイクロンのニューヨーク工場行事に参加し「サムスン電子とSKハイニックスを米国に呼んで生産施設を作るようにしたい」と話した。半導体業界ではラトニック長官の今回の発言をファウンドリーとパッケージングを超えDRAMなどメモリー前工程まで米国内に建設しろという要求と受け止めている。世宗（セジョン）大学経営学部のキム・デジョン教授は「米国が設計、ファウンドリー、メモリー、パッケージングまですべて自国内に置く『完結型人工知能（AI）半導体供給網』の構築に出たもの」と解釈した。

これと関連してSKグループの崔泰源（チェ・テウォン）会長は15日に済州（チェジュ）で開かれた大韓商工会議所夏季フォーラムで、「現在のメモリー半導体価格は非正常的に高い。供給を増やして価格を下げなければならない」と話した。その上で「湖南（ホナム）だけでなく米国にも半導体工場を作らなければならない。いま場所を探している。早く作らなければならない」と述べた。

インテルもやはり「鶏肋」だったオハイオキャンパスの売却で流動性を確保し、ファウンドリー事業の再整備に出る足がかりを作った。インテルのファウンドリー部門は昨年22億ドルの赤字を記録し、今年1－3月期も24億ドルの損失を出した。インテルは最近ファウンドリー部門総括副社長として李錫熙（イ・ソクヒ）元SKハイニックス代表を迎えて歩留まり改善など後工程能力強化に集中している。