京畿竜仁市の半導体クラスター一般産業団地。[写真 ニュース1]
半導体業界によると、サムスン電子は竜仁国家産業団地に入る合計6基の半導体生産工場のうち最初のファブの稼動目標を2029年と決めて事業を推進している。これまでの予想より1~2年早い日程だ。6日に大統領主催の「メガプロジェクト官民合同点検会議」でも関連内容が議論されたという。
業界は工場を2029年に稼動するには遅くとも2027年には着工に入らなくてはならないとみる。このためには土地補償と収容裁決など政府が進める後続手続きも速やかになされなければならない。青瓦台(チョンワデ、韓国大統領府)の金容範(キム・ヨンボム)政策室長は11日、フェイスブックに「AI時代の国力は技術から始まるが生産能力で完成される。生産能力が新たな国力」としながら速度戦への意志を明らかにした。
サムスン電子が日程を繰り上げた背景には、メモリー半導体の供給不足が予想より長引くという判断がある。最近証券業界ではメモリーのピークアウトの懸念が出ているが、業界ではメモリー需要が長期間供給を上回るという見通しが優勢だ。世界半導体市場統計(WSTS)も今年のメモリー市場規模が8039億ドルで前年比250%成長すると予想した。
過去と違い供給契約構造も業況を支える要因に挙げられる。サムスン電子とSKハイニックスが主要顧客と結んだ長期供給契約は市場の変化を理由に簡単に取り消したり再交渉できない構造であるためだ。半導体業界関係者は「現在の契約はほとんどがキャンセル・返品不可の条件を適用していると承知している」と伝えた。
すでに世界的に増設競争は本格化している。米マイクロンは2035年まで米国投資規模を2500億ドルに増やしDRAM生産の40%を米国で担う計画だ。SKハイニックスも米国など海外生産基地の追加建設の可能性を残しておいている。
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