韓国では、光州（クァンジュ）・全南（チョンナム）地域への大規模半導体工場誘致の可能性が取り沙汰される中、地域均衡発展に役立つという期待と、産業競争力の観点から最適な選択なのかという懸念が交錯している。

11日、財界や地方自治体などによると、サムスン電子とSKハイニックスの半導体投資候補地として、現在国家人工知能（AI）データセンターが入っている光州先端第3地区が取り沙汰されている。業界では、前工程のファブ（Fab）よりも、高帯域幅メモリー（HBM）のパッケージングなど後工程施設の方が現実的だとの見方が優勢だ。


先端パッケージング技術は、AI半導体競争が激化する中でその重要性が高まっている。しかも、ウエハー上にトランジスタなどの核心素子を作り回路を形成する前工程施設よりも、設立コストは相対的に少なくて済む。


しかし、光州が後工程工場にとって最適な立地かどうかは別問題だとの指摘も出ている。嘉泉（カチョン）大学半導体教育院のキム・ヨンソク院長は、「光州は電力と用水の競争力を前面に出しているが、パッケージング工場に必要な電力と用水の使用量は前工程の10～15％水準に過ぎない」と話した。

キム院長は、「後工程は立地上の制約が比較的少なく、どの地域が特別に有利だとは言い難い」とし、「企業の立場では、必要な人材を確保できるか、経済性は十分か、サプライチェーンと円滑に連携できるかがより重要な要素だ」と説明した。

また、半導体は航空輸出の割合が高いが、大型貨物機の運航やグローバル物流網が仁川国際空港に集中しているため、光州で生産した場合は物流費の増加が避けられないとの指摘が出ている。特に製品を仁川国際空港まで陸路で輸送しなければならない距離が長くなることで、輸送過程での事故リスクやサプライチェーン管理の負担も大きくなり得るとの懸念が提起されている。

光州北区と全羅南道長城郡（チョルラナムド・チャンソングン）一帯に造成中の先端第3地区は、362万平方メートル（約110万坪）規模の産業団地で、AI研究開発施設やスタートアップ支援インフラが集まっているため、データセンターやAI産業との相乗効果が期待されている。これに対し、半導体後工程施設は一般的な製造業工場に近く、連携性はそれほど大きくないとの指摘もある。

光州先端第3地区が注目を集める背景には、半導体とAIインフラを結び付けようとする韓国政府の産業戦略も影響しているとみられる。

金容範（キム・ヨンボム）大統領室政策室長は11日、SNSのX（旧ツイッター）を通じて、半導体・データセンター・フィジカルAIを連結する「プロジェクト・トリニティ」構想を提示した。半導体、データセンター、先端製造業を一つの生態系として結び付け、国家競争力を高めるべきだという構想だ。

ただし、サムスン電子とSKハイニックスはいずれも現在、湖南（ホナム）圏への投資に関して確定した計画はないとの立場を示している。財界では、今月末に予定されている李在明（イ・ジェミョン）大統領と主要グループ総帥との懇談会で、AI・半導体投資や地域均衡発展策が議論される可能性があることから、実際の投資計画が打ち出されるか注目している。