京畿道利川にあるSKハイニックス本社。［写真 聯合ニュース］
SKハイニックスが広帯域メモリー（HBM）に一体型冷却エレメント（ICE）を適用して発熱を減らす「iHBM」技術を26日に公開した。ICEは電気を通さないのに熱伝導率が高いシリコンを活用してHBM内部に追加的な熱排出経路を形成するよう助ける。この技術を活用すればHBMに熱が抜ける専用通路ができ、これまでより熱抵抗が30％以上低くなり、高温・高負荷環境でも安定した動作を維持できることになる。既存の工程でも大量生産が可能で、既存のシステムと互換性が高い点も強みだ。SKハイニックスは第8世代HBM5などにiHBM技術を適用して人工知能（AI）データセンターの熱管理基準を満たし、システム全般の安定性と運営効率を高めていく計画だと明らかにした。
