サムスン電機は20日、世界的大型企業と1兆5570億ウォン（約1650億円）規模のシリコンキャパシタ供給契約を締結したと明らかにした。

契約期間は来年1月から2028年12月までで、サムスン電機が新成長動力として育成してきたシリコンキャパシタ事業で収めた初の大規模供給成果だ。契約相手は秘密保持条件により公開されていないが、業界では世界的ビッグテックの可能性が高いとみている。


シリコンキャパシタは人工知能（AI）半導体の電力安定化を助ける核心部品だ。AIサーバー用グラフィック処理装置（GPU）や広帯域メモリー（HBM）などの内部に搭載される。AI半導体は処理するデータ量が急増しており電力消費量も大きく膨らんでいるが、瞬間的な電力変動で性能が低下したりエラーが発生したりするリスクが大きくなった。シリコンキャパシタは半導体と近い位置でノイズを除去し電力を安定的に供給する役割をする。既に使った積層セラミックコンデンサー（MLCC）に比べ抵抗数値を100倍以上低くし、半導体の信号損失を最小化できるという長所がある。


シリコンキャパシタは技術進入障壁が高く認証手続きが難しいため少数の企業が市場を寡占してきた。サムスン電機は既存のMLCCと基板事業で蓄積し超微細工程能力を基にAI核心部品供給網に参入するのに成功した。今回の契約を機にサムスン電機はAIサーバーだけでなく自動運転システムなど高性能コンピューティング分野で供給先を多角化する計画だ。この日サムスン電機の株価は前日より7．5％上がった106万1000ウォンで取引を終えた。

サムスン電機の張悳鉉（チャン・ドクヒョン）社長は「今回の契約はAI核心部品供給者としての地位を固める重要な里程標になるだろう。今後製品ラインナップを拡大し世界的顧客との協力を強化したい」と話した。