中国の半導体業界が米国の全方位的な制裁を突破するため、「2030年自給率80％」を掲げて勝負に出た。極端紫外線（EUV）露光装置（光でウェハーに微細回路を刻む装置）の空白を埋めるための「中国版ASML」構築を最優先課題とし、成熟工程と先端パッケージング技術を中心にエコシステム拡張に火力を集中させているようだ。

◇中国半導体崛起の現住所は


29日、日経アジアによると、25〜27日に上海新国際博覧センターで開催された中国最大の半導体産業展示会「セミコン・チャイナ」で、長江存儲科技（YMTC）など中国主要13社の半導体企業最高経営責任者（CEO）は、2030年までに半導体自給率を80％まで引き上げるとの目標を提示した。


単なるスローガンにとどまるレベルではない。中国1位の半導体装置企業である北方華創科技（NAURA）は今回のイベントで、12インチウェハー（円板）用の「ダイ・トゥ・ウェハー」ハイブリッドボンディング装置である「Qomola HPD30」を電撃公開した。ハイブリッドボンディングはバンプ（突起）なしでチップやウェハーを直接重ねてチップ間の間隔を「0」に近く減らす技術で、データ伝送速度は向上し厚さも薄くする次世代パッケージング方式だ。

「中国版ラムリサーチ」と呼ばれる中微半導体設備（AMEC）も今年、回路線幅が5ナノメートル（1ナノメートル＝10億分の1メートル）以下のエッチング装置（露光で形成された回路パターンを実際に具現化）を披露した。このような動きは、中国政府が昨年12月に新規工場の自国装置比率を50％以上に義務付けるなど「強硬策」に出た影響だとの分析も出ている。

アキレス腱は依然として露光装置だ。中国はオランダASMLのEUV装置導入が阻まれ、先端工程の歩留まり確保に苦慮している。業界関係者は「切れ味の悪い包丁で海苔巻きを切るように、微細工程で歩留まりを安定的に確保するのは容易ではない」と述べた。ロイターによると、ASML出身の人材を動員して試作品テストを進めているが、まだ実際に作動するチップを打ち出すレベルには到達していないことが分かった。米市場調査会社のIBSは、中国の半導体自給率は33％にとどまっていると分析している。

このため中国は、相対的に参入障壁が低い成熟工程（レガシー工程）に火力を向けた。国際半導体製造装置材料協会（SEMI）中国支部によると、2028年までに中国の汎用半導体生産比率は全世界の42％に達する見通しだ。遅れている先端工程の限界を補完するため、自動車・家電などに使われる汎用チップ市場を掌握し、実利を得ようという戦略といえる。

◇韓国企業は「均衡点」に苦心

中国の全方位的な攻勢に、韓国の半導体企業の悩みも深まっている。米国の対中制裁基調の中でも、巨大市場であり主要生産拠点である中国の価値を無視できないためだ。

中国新聞網などによると、サムスン電子の李在鎔（イ・ジェヨン）会長は最近、中国国家発展改革委員会の主任（長官）と会い、「中国はサムスンのグローバル戦略の重要な軸」として協力の意志を再確認した。China Development Forum（CDF）への出席のため現地を訪れた李会長が、中国のマクロ経済政策を総括する部処のトップと直接会談したのだ。李会長は2年連続で同フォーラムに出席しており、SKハイニックスのクァク・ノジョン社長も3年連続でフォーラムを訪れた。

対外経済政策研究院の鄭衡坤（チョン・ヒョンゴン）上級研究委員は昨年末に発表した「米国の対中国半導体輸出統制の影響分析」で、「米国の規制が中国の半導体独り立ちの速度をむしろ速めるという結果を生んだ」とし、「米中間の技術分節（デカップリング）が深化する構造的変化の中で、韓国独自の新たな均衡戦略が急務」と提言した。