テスラのイーロン・マスク最高経営責任者(CEO)が21日、テラファブプロジェクトを発表した。[写真 X]
マスク氏は21日、米テキサス州オースティンにあるテスラの生産工場「ギガテキサス」で、「テラファブは歴史上最も荘厳な半導体生産プロジェクト。人々が想像すらできない水準まですべてのものを一段階引き上げるだろう」と明らかにした。この日の発表はXで生中継された。
テラファブは半導体ファウンドリー(委託生産)とメモリー量産、先端パッケージングをひとつにまとめた一種の総合半導体製造機基地だ。設計、製造、パッケージングが分散している既存の半導体産業構造とは違い、これを垂直系列化してチップ生産と改善速度を引き上げるという構想だ。月100万枚のウエハー生産を目標にする。これは月10万枚水準である台湾TSMCのギガファブの10倍に達する水準だ。これを通じマスク氏が確保しようとするAI演算能力は年間約1テラワット規模で、現在の世界のAI演算能力である20ギガワットの約50倍に相当する。テラファブという名前も生産能力と演算能力を大幅に増やした施設という意味だ。
マスク氏の半導体直接生産は、自動運転やロボットを超え宇宙まで拡張しようとする彼の事業構想でチップ供給不足が最も大きなボトルネックという判断から出た。彼は「サムスン、TSMC、マイクロンなど既存の供給網にとても感謝し、彼らのチップをすべて購入するだろう」としながらも、「供給速度はわれわれが望む水準にはるかに至らない」と指摘した。続けて「選択肢はテラファブを作るか、そうでなければチップを確保できないことだけ」と付け加えた。
テラファブでは2種類のAIチップが生産される。テスラの自動運転車とヒューマノイドロボット「オプティマス」に使われる低電力推論チップと宇宙環境で駆動する高性能AIチップだ。宇宙用チップは放射線と高エネルギー粒子など極限の環境を考慮して別に設計される予定だ。
テスラのテラファブ建設公式化で半導体業界全般に地殻変動が予告される。まず世界的な人材争奪戦がさらに激しくなるという見方だ。すでにテスラはテラファブエンジニア採用公告を出しながら半導体システムオンチップ(SoC)開発エンジニアの場合、年間8万8000ドル(約1400万円)から24万8000ドルに達する年俸に、追加株式報酬を提示した。マスク氏は先月16日にテスラコリアのXアカウントでAIチップデザインエンジニア採用公告をシェアしている。
バラ色の見通しだけがあるのではない。半導体産業は長期間蓄積した工程技術と経験が重要な分野であるためだ。テスラが電気自動車で成し遂げた、競争者がいない領域で新たな市場を創出する「ゼロツーワン」戦略の成功公式がそのまま通じるかは未知数だ。最大450億ドルと推定される投資費用もやはり負担要因だ。
産業研究院の金洋膨(キム・ヤンペン)専門研究委員は「トップ企業が50年以上蓄積してきた技術をテスラが短期間で追い上げるのは現実的に容易でない」としながらも、「米国がCHIPS法制定後に自国中心の半導体供給網構築基調を一貫して維持しているだけに、トランプ政権が露骨に支援する可能性もある」と話した。
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