「技術力においては私たちが最高です。顧客のフィードバックもとても満足です」（サムスン電子ソン・ジェヒョク社長）

「10年後の技術変曲点を克服するには半導体協業生態系を構築しなければなりません」（イ・ソンフンSKハイニックス副社長）


11日にソウルのCOEXで韓国最大の半導体見本市「セミコンコリア2026」が開幕した。半導体産業が超好況期に入り込んだだけに会場には過去最大規模となる550社、2409のブースが設けられた。3日間に予想される観覧客は7万人に達する。


業界の視線は断然サムスン電子とSKハイニックスに集まる。次世代広帯域メモリー（HBM）市場の主導権をめぐり両社がそれぞれ異なる解決策である「独自シナジー」と「戦略的同盟」を話題として投げかけたためだ。

この日サムスン電子デバイスソリューション（DS）部門最高技術責任者のソン・ジェヒョク社長は「1等サムスン」の復活を告げる信号弾を打ち上げた。HBM3E（第5世代）市場で体験した浮沈を乗り越え、HBM4（第6世代）を通じて技術リーダーシップを完全に手にするという自信がにじみ出た。

ソン社長は「ゼタフロップス（ZFLOPS・1秒当たり10の21乗演算）を超え、その次の段階は」を主題に講演し、「ワンチーム戦略」を強調した。彼は「AIパラダイムが推論とエージェント、そしてフィジカルAIに進化しているので、設計、ロジック、メモリー、パッケージをすべて最適化するAIシステムアーキテクティングが必要だ」と強調した。

次世代HBMは帯域幅を広げ電力効率を最大化するために、単純にDRAMを積み上げるのではなくHBMの頭脳の役割をするHBM下部のベースダイに超微細ファウンドリー（ロジック）工程を導入しなければならない。ソン社長は「サムスン電子はメモリー、ファウンドリー、パッケージ事業をすべて備えAIが要求する製品生産に最も良い環境」と強調した。

この日サムスンはチップとチップを直接接合する「ハイブリッドカッパーボンディング（HCB）」、中央処理装置（CPU）とグラフィック処理装置（GPU）の上にHBMを3Dで垂直積層する「zHBM」など次世代ロードマップを公開し技術超格差への意志を明確にした。

これに対し現在HBM市場トップを守っているSKハイニックスは「協業」を強調した。サムスンが内部の垂直系列化された能力を強調する時に、ハイニックスは世界のトップ企業との連帯を通じて「適時供給」と「歩留まり安定性」という実利を取りまとめるという戦略だ。「変曲点の到来：メモリー技術の未来に向かった革新主導」というテーマで演説したSKハイニックスのイ・ソンフン副社長は微細工程技術を突破するためにはパートナー企業との連合戦線が必須だと主張した。

彼は「メモリー技術難度が非常に険しい技術変曲点に対応するには『構造』と『物質』で革新が必須」とし、その解決策としてAI基盤の研究開発転換と協業生態系構築を提案した。彼は「AIモデルを活用すれば広範囲な物質を短期間に検討でき最小限の実験だけで最適な工程条件を確保できる。素材・部品・装備パートナー企業と協業する『AI生態系システム』を通じ技術変曲点を克服しなければならない」と話した。これはSKハイニックスがHBM4生産に向け台湾のTSMCと同盟を結びベースダイ生産協力を強化していることとも関連している。

エヌビディアコリアのチョン・ソヨン代表は「半導体生態系全般でAI基盤開発と製造革新が必要だ。韓国企業とともにAIファクトリー基盤の新しい革新を作っていきたい」と話した。国際半導体装置材料協会のアジット・マノチャ会長は「AI革命と産業構造変化で今年世界の半導体産業規模は1兆ドル（約153兆円）を確実に超え、2035年には2兆ドル産業に成長するのも十分に現実的なシナリオ」と述べた。