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TSMC、ファウンドリーシェア70%突破…サムスン電子との格差拡大

ⓒ 中央日報/中央日報日本語版

世界最大ファウンドリー(半導体受託生産)企業、台湾TSMCのロゴ [ロイター=聯合ニュース]

台湾TSMCの独走は止まる気配がない。過去初めて世界のファウンドリー(半導体委託生産)市場でシェア70%を超えた。2位のサムスン電子と3位の中国SMICは激しい接戦を展開しているがシェアは1桁にすぎない。

市場調査会社トレンドフォースによると、4-6月期の世界ファウンドリー売り上げは417億ドル(約6兆1927億円)で過去最高を記録した。前四半期より14.6%増えた。中国政府による「以旧換新」と呼ばれる買い換え政策と下半期の新型スマートフォン発売などが重なり需要が大きく増加した結果だ。


好況はTSMCが事実上独占した。TSMCの4-6月期売り上げは前年比18.5%増加し、シェアは70.2%を記録した。シェアは1-3月期の67.6%より2.6ポイント上がり初めて70%を突破した。これに対しサムスン電子は売り上げが9.2%増加したが、シェアは7.7%から7.3%に0.4ポイント下落した。


6年前の2019年にTSMCのシェアは48.1%で、サムスン電子の19.1%との格差は29ポイントだった。この格差が現在は62.9ポイントまで広がった。2位を追撃する中国SMICは4-6月期に5.1%のシェアで3位にとどまった。

TSMCは売り上げへの寄与が高い先端工程で安定した歩留まりを確保して市場支配力を拡大した4-6月期のTSMCの工程別売り上げ比率は5ナノ(ナノは10億分の1)プロセスが36%、3ナノプロセスが24%を占めた。TSMCの事業報告書によると、昨年のウエハー売り上げのうち69%が先端プロセスに属する3~7ナノから出た。

サムスン電子は業界最先端工程である3ナノの業績不振が厳しい。2022年6月に世界で初めて3ナノの量産を始めたが、6カ月遅く量産を始めたTSMCはすでに3ナノの稼動率100%を達成した。TSMCは現在3ナノプロセスでアップルのiPhoneチップセットとエヌビディアのAIチップなどを生産中だ。これに対しサムスン電子は歩留まり問題により顧客確保に難航しており赤字が拡大した。

中国ファウンドリーは規模拡大でサムスン電子の2位まで脅かしている。香港紙サウス・チャイナ・モーニング・ポストによると、SMICは株式の51%を所有するファウンドリー子会社SMNCの残余株式をすべて取得する計画だ。中国2位のファウンドリーである華虹半導体はグループ系列のファウンドリーである上海華力微電子を買収する計画だ。

サムスン電子は先月獲得した22兆ウォン規模のテスラのAIチップ供給契約を足がかりにシェア拡大に出る。早ければ来年下半期から米テイラー工場で2ナノプロセスで生産が始まるだけに業績改善が期待される状況だ。ここにアップルのiPhone用次世代イメージセンサー(CIS)もオースティン工場で生産される予定で業績上昇を後押しするものとみられる。

TSMCの独走がサムスン電子には反転の機会になるだろうとの見通しもある。TSMCがすでに最先端工程の生産ラインを最大稼動している状況でサムスン電子が供給網多角化と適期納品、価格競争力などを掲げ追加顧客確保に出られるということだ。現在業界最先端工程を量産できるのは事実上TSMCとサムスン電子だけだ。

祥明(サンミョン)大学システム半導体工学科のイ・ジョンファン教授は「サムスン電子がTSMCとシェア競争を行うのは事実上無意味だ。ファウンドリー事業を黒字に転換することが最も喫緊の課題であるだけに、顧客を引き寄せられるほどの2ナノプロセス技術力を確保するのがカギだ」と話した。



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