サムスン電子ファウンドリー（半導体委託生産）事業部が久々に笑った。任天堂のゲーム機、ギャラクシースマートフォンのチップセットなど大型の契約を相次いで獲得してだ。任天堂の前作ゲーム機チップは台湾のＴＳＭＣが供給したが、今回はサムスン電子ファウンドリーに供給社が変更された。

スマートフォンなどに使われる先端プロセスだけでなくゲーム機や家電製品に使われる旧型（レガシー）プロセス競争も激しくなる様相だ。


業界によると、サムスン電子ファウンドリーは来月５日に発売される任天堂の「ニンテンドースイッチ２」に搭載される８ナノメートル（ナノは１０億分の１）チップセットを生産している。任天堂はこの製品を来年３月までに１５００万台販売するという目標を立てた。前作の「ニンテンドースイッチ」は２０１７年の発売から世界累積販売台数１億５０００万台に達したが、これまでチップセット生産はＴＳＭＣが受け持ってきた。ブルームバーグは今回の契約について「サムスン電子に重要な勝利になるだろう」と評価した。


「スイッチ２」の受注はサムスン電子ファブ（半導体生産施設）レガシープロセスの稼動率を高めると期待される。通常１０ナノ以上のプロセスを意味するレガシープロセスは収益率が低いが、需要が多くファウンドリー事業の「キャッシュカウ（金のなる木）」の役割をする。冷蔵庫、洗濯機、テレビ、自動車電子装備など日常的に使われる電子機器の相当数にレガシープロセス基盤の半導体チップが搭載される。サムスン電子の全永鉉（チョン・ヨンヒョン）ＤＳ部門長（副会長）も株主総会で「レガシープロセスの収益性を高め事業の基礎体力を確保する」と強調した。

レガシープロセス市場の競争が激しくなっている。後発走者の激しい追撃のためだ。レガシープロセスに力を注いだ中国最大ファウンドリーの中芯国際（ＳＭＩＣ）は前年同期比２９．４％、２位の華虹半導体は１８．７％の売り上げ増加を記録し急成長を見せている。インテルもやはり１．６ナノ級最先端プロセス開発だけでなく、メディアテックとＵＭＣなど台湾企業とともに１２～１６ナノ級レガシープロセスでも協力を拡大している。

サムスン電子ファウンドリーは７月発売予定の「ギャラクシーＺフリップ７」にスマートフォンの頭脳の役割をするアプリケーションプロセッサ（ＡＰ）としてエクシノス２５００も３ナノプロセスで生産する。３ナノは現在サムスン電子が量産中のプロセスの中で最先端のプロセスに当たる。ファウンドリー事業部はこれまで外部顧客の３ナノプロセス製品を委託生産してきたが、自社製品の受注は今回が初めてだ。

業界関係者は「サムスンファウンドリーが単純に稼動率改善を超え実質的な収益を出すためには先端プロセスでの技術競争力立証とレガシープロセスの安定した収益性確保という二重の課題を同時に解決しなければならないだろう」と話した。