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微妙なHBM装備市場の三角関係…SKハイニックスの選択は

ⓒ 中央日報/中央日報日本語版

京畿道利川(イチョン)のSKハイニックス本社 [聯合ニュース]

半導体業界によると、SKハイニックスは早ければ今月中に熱圧着装備のTCボンダーの新規発注を検討している。TCボンダーはHBM生産に必須の装備で、高温と圧力を使ってウエハー基板にDRAM半導体を垂直に積み上げる役割をする。今年のHBM生産可能量がすでに埋まっているSKハイニックスが押し寄せる注文をこなすにはTCボンダーを追加で購入しなければならない状況だ。


韓美半導体は2017年からSKハイニックスとともにTCボンダーを開発して独占納品してきた。世界のTCボンダー市場で韓美半導体のシェアは70%ほどで1位だ。SKハイニックスがエヌビディアにHBM供給を一手に引き受けたことで韓美半導体もともにHBM装備市場での立地を固めた。




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