モデムチップには半導体設計技術だけでなく、通信専門性も必要なため参入障壁が高い。これまでスマートフォンメーカーのうちサムスン電子とファーウェイ程度だけが独自のモデムチップを使い、アップルはクアルコムに依存してきたが、今回アップルが自立の一歩を踏み出した。

ウォール・ストリート・ジャーナルなどによると、アップルはこのプロジェクトを２０１８年に始めた。アップルはクアルコムとモデムチップ特許料をめぐる訴訟で２０１９年に敗訴した。社内ですら「アプリケーションプロセッサ（ＡＰ）開発には成功したが、モデムチップを作るというのは話にならない」という反対が出ていたが、アップルは２０１９年にインテルのモデム事業部を買収して自立の意志を燃やした。ブルームバーグはアップルのモデムチップ開発を「数千人のエンジニアを雇用し数十億ドルを投資した結果」と報道した。ネットメディアのジ・インフォメーションは、アップルがＷｉ－Ｆｉチップも直接開発しようとしていると報道した。


◇ＡＩ機能で部品仕様上がり「最適化」が切実


スマートフォンチップ独占が崩れるのは、逆説的に市場の限界のためだ。人工知能（ＡＩ）を駆動するためにチップ仕様は高まるが、市場は停滞している。メーカーは最大限供給元を多角化して部品同士を最適化し単価を管理しなければならない。ここに中国の攻勢が加わった。これまでスマートフォン用メモリーはサムスン電子とＳＫハイニックスが掌握してきたが、シャオミとファーウェイはこの１～２年の間に長鑫存儲技術（ＣＸＭＴ）のＤＲＡＭと長江存儲科技（ＹＭＴＣ）のＮＡＮＤなど中国製メモリーの使用割合を増やしている。

成均館（ソンギュングァン）大学半導体システム工学科のハン・テヒ教授は「アップルはＣ１を普及型モデルに搭載して性能を試験・補完し、今後ＡＰとモデムをひとつのチップにまとめたり最適化して効率・性能を高めていくだろう」とみた。その上で「サムスンがメモリー・システム・ファウンドリーを備えた総合半導体会社（ＩＤＭ）の強みを活用しなければならない」と話した。スマートフォンのハードウエア利益率が低くなる傾向で、アップルのようにソフトウエアとサービスで消費者の財布を攻略しなければならず、半導体もさまざまな機能を具現するチップレットなどで高付加価値市場の割合を拡張しなければならないという話だ。


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