現在のＴＳＭＣを作ったのは１５年前の果敢な投資だ。ＴＳＭＣのモリス・チャン創業者は一度引退し２００９年に再び最高経営責任者（ＣＥＯ）に復帰したが、台湾書籍『ＴＳＭＣ、半導体島の光』によると、この時に始めたのが先端パッケージング投資だ。チャンＣＥＯはパッケージングを育てようという蒋尚義研究開発総責任副社長（当時）の提案を受け入れ、反対する社外理事を１人ずつ説得して２０１０年に資本支出を前年度の２倍に増やした。


結実は５年後から現れた。サムスン電子が製造したアップルのｉＰｈｏｎｅ用チップを２０１４年にＴＳＭＣが一部作り始め、２０１６年からはＴＳＭＣがすべてを生産した。ＴＳＭＣのモバイルチップ用パッケージング技術（ＩｎＦｏ）のおかげでチップの発熱・電力制御性能が上がったためだ。グーグルが来年発売するスマートフォン「ピクセル１０」シリーズ用チップもＴＳＭＣに任せてＩｎＦｏパッケージングを適用するだろうという予想が業界で流れている。現実になるならばＴＳＭＣがパッケージングで相次いでサムスンのファウンドリーの大口顧客を奪う格好だ。