世界のファウンドリー（半導体委託生産）市場で６１％を占めるＴＳＭＣの核心競争力は先端パッケージング技術だ。この会社の昨年の営業利益率は４３％。メモリーチップをほぼ生産しなくても、アップル、エヌビディア、グーグル、マイクロソフトのようなビッグテックをすべて顧客に抱えている。

現在のＴＳＭＣを作ったのは１５年前の果敢な投資だ。ＴＳＭＣのモリス・チャン創業者は一度引退し２００９年に再び最高経営責任者（ＣＥＯ）に復帰したが、台湾書籍『ＴＳＭＣ、半導体島の光』によると、この時に始めたのが先端パッケージング投資だ。チャンＣＥＯはパッケージングを育てようという蒋尚義研究開発総責任副社長（当時）の提案を受け入れ、反対する社外理事を１人ずつ説得して２０１０年に資本支出を前年度の２倍に増やした。

結実は５年後から現れた。サムスン電子が製造したアップルのｉＰｈｏｎｅ用チップを２０１４年にＴＳＭＣが一部作り始め、２０１６年からはＴＳＭＣがすべてを生産した。ＴＳＭＣのモバイルチップ用パッケージング技術（ＩｎＦｏ）のおかげでチップの発熱・電力制御性能が上がったためだ。グーグルが来年発売するスマートフォン「ピクセル１０」シリーズ用チップもＴＳＭＣに任せてＩｎＦｏパッケージングを適用するだろうという予想が業界で流れている。現実になるならばＴＳＭＣがパッケージングで相次いでサムスンのファウンドリーの大口顧客を奪う格好だ。


サムスン電子は昨年、ＣＥＯ直属の先端パッケージング（ＡＶＰ）チームを作り、最近このチームをファウンドリー事業部と既存パッケージング（ＴＳＰ）チームに吸収する改編をした。業界では「社内の優先順位で先端パッケージングが押されるのではないか」との懸念も出ている。会社側は「技術組織を集中して運営しようという趣旨」と明らかにした。

ＴＳＭＣの先端パッケージングは産業全般にトリクルダウン効果を起こした。ＴＳＭＣ受注分の一部を分担した台湾ＡＳＥは世界１位の半導体後工程企業になり、ＴＳＭＣが高性能コンピューティングチップに適用するパッケージングＣｏＷｏｓ供給網に属する台湾の素材・部品・装備企業は今年に入って株価が２倍以上に上がった。昨年世界のパッケージング・テスト外注上位２０社のうち１０社が台湾企業だ。

６月にフォーブスが発表した「グローバル企業２０００」の中に台湾の半導体企業は６社が含まれた。製造のＴＳＭＣが２０１４年の１９０位から２０２４年に４５位となったほか、設計のメディアテックが１０２９位から５７３位に、パッケージングのＡＳＥが１１６９位から７７０位に、いずれも順位が１０年間で大幅に上がり、ＵＭＣ、ＷＴ、ノバテックなどが新規参入して生態系の躍動性を立証した。しかし韓国の半導体企業は１０年前も今年もサムスン電子（２２位）とＳＫハイニックス（５７４位）がどうにか含まれた程度だ。

生態系の格差は産業全体の競争力にも影響を与える。対外経済政策研究院の調査によると、韓国の半導体輸出市場でのシェアは輸出額基準で２０１８年から５年連続落ち込んでおり、メモリー輸出シェアまで２０１８年の２９．１％から２０２２年には１８．９１％に下落した。反対に、台湾はこの期間にメモリー輸出シェアが上がり続けた。チョン・ヒョングン上級研究員は「台湾は独自のメモリー生産がほとんどなく韓国から輸入したメモリーをパッケージングして輸出するが、この過程で台湾内で創出する付加価値が高いという意味」と話した。

◇中国のパッケージングにも追われる韓国

中国は２０２１年に「中国製造２０２５」の主要分野として半導体パッケージングを追加した。米国の制裁で装備輸入が制限されるとパッケージング装備の国産化に注力してきた。先端工程開発にブレーキがかかると後工程技術を通じて技術格差を克服しようとする試みだ。韓国のある装備企業役員は「サムスンとハイニックスにＨＢＭパッケージング装備を納品する韓国企業に中国企業が連絡し、『航空券、宿泊費すべて提供するので中国にきてほしい』と提案してくる」と話した。最初は中国内販売に向けた合弁法人を設立しようと持ちかけ、その次にメンテナンスのために組み立て方法だけ教えてほしいとし、結局技術をすべて持って行くという。

中国政府は莫大な資本をパッケージ企業育成に注いでいる。中国の外注後工程企業であるＪＣＥＴは２０１５年に中国政府の半導体基金の支援を受けシンガポール企業のスタッツチップパックを買収し、一気に世界市場での順位を６位から３位に引き上げた。２０１６年には中国ＴＦＭＥがＡＭＤの中国とマレーシアのパッケージング基地を買収し、現在世界４位となった。政府の莫大な支援の下で産業の量的・質的成長を早く成し遂げたのだ。