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半導体自立加速する中国、年内に第2世代HBM生産の可能性

ⓒ 中央日報/中央日報日本語版

中国半導体

中国代表メモリー半導体企業の長鑫存儲技術(CXMT)が第2世代広帯域メモリー(HBM)生産に入ったという分析が出てきた。当初予想時期より1年以上量産を繰り上げたもので、最近米国が対中輸出規制カードにHBMを追加すると中国も人工知能(AI)自給速度を引き上げる様相だ。

台湾デジタイムズは2日、CXMTがHBM2の生産段階に事実上進入したと伝えた。具体的な生産量や歩留まりは伝えられていないが、当初スケジュールである2026年より繰り上げて量産を始めるだろうという分析が出ている。HBM2はサムスン電子とSKハイニックスが標準化を主導し2016年から商業生産に成功した製品だ。今年両社は第5世代HBM3Eを世界で初めて開発し量産中で、第6世代であるHBM4も開発が進んでいる。

中国が年内にHBM2の試験生産に成功するならば韓中間のHBM技術格差は最大10年水準から8年前後にまで縮まる。業界関係者は「CXMTが最近北京と合肥に大規模半導体工場を増設しHBM生産に向けた装備搬入を始めた。これに向け半導体装備輸出許可まで進行中」と話した。


中国のHBM独自生産はAI独立に向けた「最後のパズル」に挙げられる。ファーウェイが設計して中国のファウンドリー(半導体委託生産)最大手のSMICが製造するAI半導体「アセンド」はエヌビディアの中国輸出用チップ「H20」対抗馬に挙げられるほど中国の追撃速度は速い。量産に成功すればファーウェイの主力AI半導体であるアセンド910BにCXMTが生産したHBM2が搭載される可能性が大きい。中国は自国で作ったAIアクセラレータとAIメモリーを確保することによって産業全般にAIインフラを構築するための9合目を超えた形だ。中国はHBM独立に向けCXMTに莫大な公的資金を投じたとみられる。

中国がHBM2の独自生産に成功するならば長期的に韓国の半導体業界にも打撃は避けられない。市場調査会社トレンドフォースによると、今年の世界のHBM需要の7%を中国が吸収すると予想される。すべて韓国で生産されたチップで、中国が自給自足を狙う第2・第3世代の旧型HBMが大部分だ。米マイクロンの場合、生産能力が少ない上に昨年中国制裁を受けて中国への販売がストップした状態だ。半導体業界関係者は「対中制裁により中国市場に直接HBMを売る機会を失い、エヌビディアなどを通じて制限的に供給しなければならない状況で中国のHBM自給の動きはまた別の悪材料」と話した。

韓国企業は現在、HBMの成果に安住せずAI半導体市場で主導権を確保するための競争が激しい。5日にSKハイニックス本社である利川(イチョン)キャンパスを訪問してHBM生産現場を点検したSKグループの崔泰源(チェ・テウォン)会長は、「厳しい時ほど技術競争力確保にまい進し次世代製品に対して激しく悩まなければならない」と話した。

崔会長が視察したHBM生産ラインは最先端後工程設備が構築された生産施設で、SKハイニックスはここで3月から第5世代HBMのHBM3Eの8層製品を量産している。HBM3Eの12層製品を7-9月期に量産し10-12月期から顧客に供給する計画で、第6世代HBMのHBM4は来年下半期の量産を目標に開発中だ。サムスン電子も第6世代HBMを来年下半期の出荷を目標に開発中だ。

崔会長は「来年に第6世代HBMを早期商用化し、韓国のAI半導体リーダーシップを守って国家経済に寄与していこう」と話した。



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