中国代表メモリー半導体企業の長鑫存儲技術（ＣＸＭＴ）が第２世代広帯域メモリー（ＨＢＭ）生産に入ったという分析が出てきた。当初予想時期より１年以上量産を繰り上げたもので、最近米国が対中輸出規制カードにＨＢＭを追加すると中国も人工知能（ＡＩ）自給速度を引き上げる様相だ。

台湾デジタイムズは２日、ＣＸＭＴがＨＢＭ２の生産段階に事実上進入したと伝えた。具体的な生産量や歩留まりは伝えられていないが、当初スケジュールである２０２６年より繰り上げて量産を始めるだろうという分析が出ている。ＨＢＭ２はサムスン電子とＳＫハイニックスが標準化を主導し２０１６年から商業生産に成功した製品だ。今年両社は第５世代ＨＢＭ３Ｅを世界で初めて開発し量産中で、第６世代であるＨＢＭ４も開発が進んでいる。

中国が年内にＨＢＭ２の試験生産に成功するならば韓中間のＨＢＭ技術格差は最大１０年水準から８年前後にまで縮まる。業界関係者は「ＣＸＭＴが最近北京と合肥に大規模半導体工場を増設しＨＢＭ生産に向けた装備搬入を始めた。これに向け半導体装備輸出許可まで進行中」と話した。


中国のＨＢＭ独自生産はＡＩ独立に向けた「最後のパズル」に挙げられる。ファーウェイが設計して中国のファウンドリー（半導体委託生産）最大手のＳＭＩＣが製造するＡＩ半導体「アセンド」はエヌビディアの中国輸出用チップ「Ｈ２０」対抗馬に挙げられるほど中国の追撃速度は速い。量産に成功すればファーウェイの主力ＡＩ半導体であるアセンド９１０ＢにＣＸＭＴが生産したＨＢＭ２が搭載される可能性が大きい。中国は自国で作ったＡＩアクセラレータとＡＩメモリーを確保することによって産業全般にＡＩインフラを構築するための９合目を超えた形だ。中国はＨＢＭ独立に向けＣＸＭＴに莫大な公的資金を投じたとみられる。

中国がＨＢＭ２の独自生産に成功するならば長期的に韓国の半導体業界にも打撃は避けられない。市場調査会社トレンドフォースによると、今年の世界のＨＢＭ需要の７％を中国が吸収すると予想される。すべて韓国で生産されたチップで、中国が自給自足を狙う第２・第３世代の旧型ＨＢＭが大部分だ。米マイクロンの場合、生産能力が少ない上に昨年中国制裁を受けて中国への販売がストップした状態だ。半導体業界関係者は「対中制裁により中国市場に直接ＨＢＭを売る機会を失い、エヌビディアなどを通じて制限的に供給しなければならない状況で中国のＨＢＭ自給の動きはまた別の悪材料」と話した。

韓国企業は現在、ＨＢＭの成果に安住せずＡＩ半導体市場で主導権を確保するための競争が激しい。５日にＳＫハイニックス本社である利川（イチョン）キャンパスを訪問してＨＢＭ生産現場を点検したＳＫグループの崔泰源（チェ・テウォン）会長は、「厳しい時ほど技術競争力確保にまい進し次世代製品に対して激しく悩まなければならない」と話した。

崔会長が視察したＨＢＭ生産ラインは最先端後工程設備が構築された生産施設で、ＳＫハイニックスはここで３月から第５世代ＨＢＭのＨＢＭ３Ｅの８層製品を量産している。ＨＢＭ３Ｅの１２層製品を７－９月期に量産し１０－１２月期から顧客に供給する計画で、第６世代ＨＢＭのＨＢＭ４は来年下半期の量産を目標に開発中だ。サムスン電子も第６世代ＨＢＭを来年下半期の出荷を目標に開発中だ。

崔会長は「来年に第６世代ＨＢＭを早期商用化し、韓国のＡＩ半導体リーダーシップを守って国家経済に寄与していこう」と話した。