半導体産業がこれまでとは異なる新しい形で進化している。設計、メモリー、ファウンドリー（半導体委託生産）、後工程と明確に区分されていた既存の産業秩序が崩れ、台湾ＴＳＭＣや米インテルなど超大型半導体企業がこれまで見られなかった新しい戦略を持ち出し始めたのだ。サムスン、インテル、ＴＳＭＣの「半導体三国志」が第２ラウンドに入ったとの分析が出ている。

ファウンドリー世界１位のＴＳＭＣは１８日に４－６月期の業績を発表した。売り上げ６７３５億台湾ドル（約３兆２３１４億円）、純利益２４７８億台湾ドルで、前年同期と比較して売り上げは４０％、純利益は３６％増えた。人工知能（ＡＩ）ブームの中でアップルやエヌビディアなど主要顧客がＴＳＭＣへのチップ注文を大きく増やし事実上独走中だが、「トランプリスク」などが重なり業績発表を通じＴＳＭＣ内外ではかえって危機感が感じられた。過去最高の実績を塗り替えた日、ＴＳＭＣの魏哲家会長は「ファウンドリー２．０」という戦略を掲げて新市場攻略を始動した。

ファウンドリー２．０についてＴＳＭＣは、既存のファウンドリーの概念にパッケージングとテストなど新たな後工程分野を追加で盛り込むという意味だと説明した。通常、ファウンドリーは顧客に代わりウエハー（半導体原板）に微細な回路を刻んでチップを作る前工程を遂行する産業を称する言葉だった。だが技術発展でさまざまな種類のチップを一体に駆動させなければならなくなり、チップを付けるパッケージング技術の位置付けも変わることになった。


ＴＳＭＣはすでに先端パッケージング分野でトップを走っている。エヌビディアのＡＩチップもやはりＴＳＭＣの先端パッケージング技術を応用して作る。ＴＳＭＣの黄仁昭最高財務責任者（ＣＦＯ）はファウンドリー２．０宣言について「総合半導体企業（ＩＤＭ）がファウンドリー市場に進出し既存の産業の境界があいまいになったため」と背景を説明した。

半導体設計と生産をともにするＩＤＭのサムスン電子とインテルは世界の半導体市場で売り上げ１位と２位を争っている。中央演算処理装置（ＣＰＵ）のインテル、メモリーのサムスンが先にＴＳＭＣが得意とするファウンドリーに参入してきたのでこれに対抗し自分たちも事業領域を広げるという意味だ。半導体業界関係者は「事実上サムスン電子とインテルを狙った宣言」と話した。

インテルもやはり２０２１年に「ＩＤＭ２．０」という新しい戦略を掲げてファウンドリー市場に再進出した。設計、ファウンドリー、パッケージング、テストまで顧客が選択してサービスを使用可能にしたのが核心だ。下半期に発売される自社の新型ＣＰＵ生産を競合会社であるＴＳＭＣに任せながらも、自らのファウンドリー能力を強化して２０３０年までにサムスンを破りファウンドリー２位に上がるという目標を立てた。

競合会社のこうした「戦術変化」にメモリー半導体とファウンドリーをともに扱う唯一の会社であるサムスン電子の悩みも深まっている。サムスンは２０３０年までに設計とファウンドリー分野で世界１位を達成するという「システム半導体ビジョン」を３社のうち最初に発表したが、より精巧な戦略を用意しなければならないという指摘が出ている。サムスン電子は世界１位を走っているメモリー半導体とファウンドリー事業を連係し始めた。ＴＳＭＣとインテルがメモリー半導体事業をしていない点に着目した。最近サムスンのファウンドリーが初めての２ナノメートル（ナノは１０億分の１）プロセス顧客として確保した日本のＡＩ半導体スタートアップＰＦＮの事例が代表的だ。サムスンはＰＦＮにチップ製造だけでなく第５世代広帯域メモリー（ＨＢＭ）製品であるＨＢＭ３Ｅ、先端パッケージングサービスまで一括して提供する。