中年のアジア男性がめんをつかむ。箸を握った指とめんをかんでぴくぴく動く顔の筋肉が実際の人のようにリアルだ。５秒間のこの動画はティックトックのライバルに挙げられる中国のショートビデオプラットフォーム企業快手の生成人工知能（ＡＩ）「可霊」が先月８日に公開した。

この動画が公開されると米国のシリコンバレーは大騒ぎになった。ティックトックで米国のソーシャルメディア（ＳＮＳ）市場をすでに脅かしている中国が、今度は生成ＡＩ技術の最高峰である動画分野で脅威的な技術を持ち出したのだ。可霊は希望のシーンを提示語（プロンプト）を１回入力するだけで１秒当たり３０フレームの高画質動画を最大２分の長さで作る。最大１分の動画を作れる米オープンＡＩの「ソラ」を上回る性能だ。

◇オープンＡＩの先を行く「メイド・イン・チャイナ」のＡＩ


オープンＡＩが２月に公開したソラの正式リリースを先送りし続けている中で、可霊は中国で公開テストに入った。オープンＡＩやグーグルのエンジニアもこのテストに参加し実際の性能を注意深く調べているという。

可霊のほかにも中国清華大学の研究陣が製作した「ＶＩＤＵ」など中国型ＡＩモデルが相次いで出ている。韓国のＩＴ業界関係者は「中国のＡＩモデルのライバルは米国。韓国と比較すると中国がすでに大きくリードしている」と話した。国連世界知的所有権機関（ＷＩＰＯ）によると、中国はこの１０年の間に生成ＡＩと関連した特許を最も多く出願した。米国、韓国、日本、インドの特許出願を合わせた件数よりも多い。

◇中国、半導体全方向で追撃開始

韓国がまだ先をいく先端半導体工程でも中国の追撃が本格化している。特に韓国が弱いパッケージングなど後工程分野での追撃が激しい。最近パッケージングが先端半導体製造に向けた核心技術に浮上して関連投資が続く中で、韓中間のパッケージング技術格差も狭まっているとの評価が出ている。

台湾紙デジタイムズによると、トンフーマイクロやＪＣＥＴのような中国のチップパッケージングとテスト企業は中国最大ファウンドリー企業であるＳＭＩＣとともに先端パッケージング技術を導入し始めた。韓国半導体業界関係者は「中国企業がウエハー（半導体原板）の上にチップを付ける技術にすでに進入した」と話した。

中国は半導体超微細工程でもぴったり追いついた。ＳＭＩＣは今年独自開発した半導体製造工程技術を特許出願した。これを通じて５ナノメートル（ナノは１０億分の１）工程だけでなく理論的には３ナノまでも可能だ。すぐに量産する可能性は大きくないが、米国の制裁にもしっかりと核心工程技術を蓄積している。

ＡＩチップ市場の核心部品である広帯域メモリー（ＨＢＭ）を独自開発しようとする試みも進行中だ。中国政府の資金支援を受けるコンソーシアムは２０２６年までに第２世代製品であるＨＢＭ２の開発と生産を目標に稼動に入った。サムスン電子やＳＫハイニックスと比較して技術水準は１０年以上遅れているが、「ＡＩチップ製造独立」に向けた布石は置いた形だ。

米国の制裁を回避するための小細工もはばからない。米ウォール・ストリート・ジャーナルは２日、「一部海外留学生のカバンを通じてエヌビディアのチップが中国に密輸入されている」と報道した。エヌビディアのグラフィック処理装置（ＧＰＵ）が搭載されたＡＩチップなしではＡＩ産業の育成は困難だ。ＡＩサーバー稼動に必須のＨＢＭも同様だ。今年世界で生産されたＨＢＭの７％は中国に向かったと推定される。これに対し米国政府はＨＢＭに対する対中追加規制の検討に入った。