中年のアジア男性がめんをつかむ。箸を握った指とめんをかんでぴくぴく動く顔の筋肉が実際の人のようにリアルだ。5秒間のこの動画はティックトックのライバルに挙げられる中国のショートビデオプラットフォーム企業快手の生成人工知能(AI)「可霊」が先月8日に公開した。
この動画が公開されると米国のシリコンバレーは大騒ぎになった。ティックトックで米国のソーシャルメディア(SNS)市場をすでに脅かしている中国が、今度は生成AI技術の最高峰である動画分野で脅威的な技術を持ち出したのだ。可霊は希望のシーンを提示語(プロンプト)を1回入力するだけで1秒当たり30フレームの高画質動画を最大2分の長さで作る。最大1分の動画を作れる米オープンAIの「ソラ」を上回る性能だ。
◇オープンAIの先を行く「メイド・イン・チャイナ」のAI
オープンAIが2月に公開したソラの正式リリースを先送りし続けている中で、可霊は中国で公開テストに入った。オープンAIやグーグルのエンジニアもこのテストに参加し実際の性能を注意深く調べているという。
可霊のほかにも中国清華大学の研究陣が製作した「VIDU」など中国型AIモデルが相次いで出ている。韓国のIT業界関係者は「中国のAIモデルのライバルは米国。韓国と比較すると中国がすでに大きくリードしている」と話した。国連世界知的所有権機関(WIPO)によると、中国はこの10年の間に生成AIと関連した特許を最も多く出願した。米国、韓国、日本、インドの特許出願を合わせた件数よりも多い。
◇中国、半導体全方向で追撃開始
韓国がまだ先をいく先端半導体工程でも中国の追撃が本格化している。特に韓国が弱いパッケージングなど後工程分野での追撃が激しい。最近パッケージングが先端半導体製造に向けた核心技術に浮上して関連投資が続く中で、韓中間のパッケージング技術格差も狭まっているとの評価が出ている。
台湾紙デジタイムズによると、トンフーマイクロやJCETのような中国のチップパッケージングとテスト企業は中国最大ファウンドリー企業であるSMICとともに先端パッケージング技術を導入し始めた。韓国半導体業界関係者は「中国企業がウエハー(半導体原板)の上にチップを付ける技術にすでに進入した」と話した。
中国は半導体超微細工程でもぴったり追いついた。SMICは今年独自開発した半導体製造工程技術を特許出願した。これを通じて5ナノメートル(ナノは10億分の1)工程だけでなく理論的には3ナノまでも可能だ。すぐに量産する可能性は大きくないが、米国の制裁にもしっかりと核心工程技術を蓄積している。
AIチップ市場の核心部品である広帯域メモリー(HBM)を独自開発しようとする試みも進行中だ。中国政府の資金支援を受けるコンソーシアムは2026年までに第2世代製品であるHBM2の開発と生産を目標に稼動に入った。サムスン電子やSKハイニックスと比較して技術水準は10年以上遅れているが、「AIチップ製造独立」に向けた布石は置いた形だ。
米国の制裁を回避するための小細工もはばからない。米ウォール・ストリート・ジャーナルは2日、「一部海外留学生のカバンを通じてエヌビディアのチップが中国に密輸入されている」と報道した。エヌビディアのグラフィック処理装置(GPU)が搭載されたAIチップなしではAI産業の育成は困難だ。AIサーバー稼動に必須のHBMも同様だ。今年世界で生産されたHBMの7%は中国に向かったと推定される。これに対し米国政府はHBMに対する対中追加規制の検討に入った。
この動画が公開されると米国のシリコンバレーは大騒ぎになった。ティックトックで米国のソーシャルメディア(SNS)市場をすでに脅かしている中国が、今度は生成AI技術の最高峰である動画分野で脅威的な技術を持ち出したのだ。可霊は希望のシーンを提示語(プロンプト)を1回入力するだけで1秒当たり30フレームの高画質動画を最大2分の長さで作る。最大1分の動画を作れる米オープンAIの「ソラ」を上回る性能だ。
◇オープンAIの先を行く「メイド・イン・チャイナ」のAI
オープンAIが2月に公開したソラの正式リリースを先送りし続けている中で、可霊は中国で公開テストに入った。オープンAIやグーグルのエンジニアもこのテストに参加し実際の性能を注意深く調べているという。
可霊のほかにも中国清華大学の研究陣が製作した「VIDU」など中国型AIモデルが相次いで出ている。韓国のIT業界関係者は「中国のAIモデルのライバルは米国。韓国と比較すると中国がすでに大きくリードしている」と話した。国連世界知的所有権機関(WIPO)によると、中国はこの10年の間に生成AIと関連した特許を最も多く出願した。米国、韓国、日本、インドの特許出願を合わせた件数よりも多い。
◇中国、半導体全方向で追撃開始
韓国がまだ先をいく先端半導体工程でも中国の追撃が本格化している。特に韓国が弱いパッケージングなど後工程分野での追撃が激しい。最近パッケージングが先端半導体製造に向けた核心技術に浮上して関連投資が続く中で、韓中間のパッケージング技術格差も狭まっているとの評価が出ている。
台湾紙デジタイムズによると、トンフーマイクロやJCETのような中国のチップパッケージングとテスト企業は中国最大ファウンドリー企業であるSMICとともに先端パッケージング技術を導入し始めた。韓国半導体業界関係者は「中国企業がウエハー(半導体原板)の上にチップを付ける技術にすでに進入した」と話した。
中国は半導体超微細工程でもぴったり追いついた。SMICは今年独自開発した半導体製造工程技術を特許出願した。これを通じて5ナノメートル(ナノは10億分の1)工程だけでなく理論的には3ナノまでも可能だ。すぐに量産する可能性は大きくないが、米国の制裁にもしっかりと核心工程技術を蓄積している。
AIチップ市場の核心部品である広帯域メモリー(HBM)を独自開発しようとする試みも進行中だ。中国政府の資金支援を受けるコンソーシアムは2026年までに第2世代製品であるHBM2の開発と生産を目標に稼動に入った。サムスン電子やSKハイニックスと比較して技術水準は10年以上遅れているが、「AIチップ製造独立」に向けた布石は置いた形だ。
米国の制裁を回避するための小細工もはばからない。米ウォール・ストリート・ジャーナルは2日、「一部海外留学生のカバンを通じてエヌビディアのチップが中国に密輸入されている」と報道した。エヌビディアのグラフィック処理装置(GPU)が搭載されたAIチップなしではAI産業の育成は困難だ。AIサーバー稼動に必須のHBMも同様だ。今年世界で生産されたHBMの7%は中国に向かったと推定される。これに対し米国政府はHBMに対する対中追加規制の検討に入った。
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