본문 바로가기
이전 페이지로 가기 공유하기 주요 서비스 메뉴 열기

日本半導体連合、米ＩＢＭと先端パッケージングも協力

ⓒ 中央日報/中央日報日本語版
2024.06.11 08:40
0
半導体 사진 크게보기

半導体

ＩＴ業界によると、ＩＢＭは最近ラピダスと先端パッケージング関連の大量生産技術構築に向けたパートナーシップを発表した。ＩＢＭは３日、自社ニュースルームを通じてこうした内容を共有し「ラピダスはＩＢＭから高性能半導体パッケージング技術を受けることになり、両社はこの分野で協力し革新を成し遂げるだろう」と伝えた。


半導体パッケージング技術とはウエハーに回路を刻む前工程の後、半導体チップを加工する後工程を称する。




関連記事

この記事を読んで…

みんなの感想ランキング

    国際・日本 記事
    공유하기 공유하기 공유하기 공유하기
    リンクコピーが完了しました。

    포토뷰어

    뉴스 메뉴 보기
    半導体

    最新記事

      もっと見る 0 / 0

      検索

      검색어 입력폼

      공유하기

      팝업닫기
      リンクコピーが完了しました。
      top 메뉴