半導体覇権をつかもうと世界主要国が「銭の戦争」をする中、韓国政府も１０兆ウォン（約１兆１４００億円）規模の金融支援プログラムを出した。業界はひとまず歓迎する雰囲気だ。しかし現金性補助金の支給が抜けて税制・金融支援を強化する方向に対しては残念だという指摘が出ている。

１４日の企画財政部と産業通商資源部によると、政府は半導体素材・部品・装備、ファブレス、製造施設などの設備投資および研究開発（Ｒ＆Ｄ）のために１０兆ウォン以上を支援する計画だ。補助金支給ではなく税制・金融支援を強化するという。ＫＤＢ産業銀行などを通じて低利融資・保証を拡大するほか、官民共同出資ファンドを設立し、設備投資とＲ＆Ｄを支援する案が議論されている。

一部の専門家は、米国・中国・日本などとは違って現金性補助金の支給がなく「実弾が抜けた」と批判した。漢陽大のハ・ジュンギョン経済学科教授は「低利融資の金融政策はすでに基盤がある企業には役に立つかもしれないが、初期投資が必要な企業には実効性が落ちる」と話した。祥明大のイ・ジョンファン・システム半導体工学科教授は「国内の素材・部品・装備、ファブレス（半導体設計）企業は現金がかなり不足していて、補助金形態の支援が必要だ」と指摘した。


世界主要国は先を競って補助金支給策を出している。米国は半導体支援法（ＣＨＩＰＳ法）に基づいて今年、インテル（８５億ドル）、台湾ＴＳＭＣ（６６億ドル）、サムスン電子（６４億ドル）などに計３９０億ドル（約６兆１０００億円）の補助金を支給する。欧州連合（ＥＵ）は現在、ドイツ（１８３億ドル）、フランス（３１億ドル）、オランダ（２７億ドル）などが計２４１億ドルほどの補助金を出したと推算される。日本政府は熊本県にあるＴＳＭＣ第１・２工場に最大１兆２０００億円ほどの補助金を、トヨタ・ＮＴＴなど自国の大手企業が出資したラピダスには９２００億円の補助金を支給することにした。

ＢＮＫ投資証券のイ・ミンヒ研究員は「韓国政府の１０兆ウォン支援は規模でも支援方法でも主要国に追いつけないレベル」と話した。

政府は今回の支援を通じて素材・部品・装備、ファブレス、製造施設など半導体生態系全般の競争力を強化する大きな絵を描いている。半導体の基礎体力を強化し、システム半導体、半導体製造後工程など相対的な脆弱分野も育成する計画だ。こうした点で高く評価する声もある。

産業研究院のキム・ヤンペン研究員は「すでに韓国にはサムスン電子やＳＫハイニックスなど製造基盤施設があるため、米国や日本のように補助金を与えながらも企業を誘致する必要性はないとみる」と説明した。

さらに財政も厳しい状況だ。崔相穆（チェ・サンモク）副首相兼企画財政部長官は「Ｒ＆Ｄ支援と共に企業が得意な分野で税制支援をし、脆弱な部分を中心に財政を使うのが基本原則」とし、半導体製造後工程分野に投資を集中すると明らかにした。

政府は補助金支給の代わりに税額控除を進めるという方針だ。今年終了予定の国家戦略技術投資税額控除の延長、国家戦略技術Ｒ＆Ｄ・統合投資税額控除の範囲拡大を検討している。半導体産業協会のアン・ギヒョン専務は「補助金支援の代わりに税額控除を増やせば似た効果が生じるだろう」と話した。