２０３２年には１０ナノメートル（ｎｍ、１ｎｍ＝１０億分の１メートル）以下の先端半導体４個のうち１個以上は米国で生産されるという分析が出てきた。一方、現在３１％の韓国の先端半導体生産シェアは１けたに落ちるという。

米国半導体産業協会（ＳＩＡ）とボストンコンサルティンググループ（ＢＣＧ）は８日（現地時間）、報告書「半導体サプライチェーンの新しい回復弾力性」を出し、２０２２年に０％だった米国の１０ナノ以下先端半導体シェアが２０３２年には２８％まで増えると予想した。台湾に次いで米国が世界で２番目に多くの先端半導体を生産する国になるということだ。

２０２２年基準で１０ナノ以下の先端半導体は韓国と台湾の２国だけで３対７の割合で生産された。しかし今回の報告書によると、１０年後には両国の生産分の一部が米国・日本・欧州・中国に分散する。米国（２８％）のほか欧州・日本・中国も２０３２年にはそれぞれ６％、５％、２％の先端半導体生産シェアを確保するという。東アジアの２カ国に集中する先端半導体生産基地を自国に誘致する各国の努力が続いている影響だ。台湾のシェアは６９％から４７％へと２０ポイント以上減少するが、１位は維持するとみられる。


報告書は韓国の先端半導体生産シェアが２０２２年の３１％から１０年後には９％に減少すると予想した。米国が２位に浮上し、韓国は３位に落ちるということだ。サムスン電子は最先端工程の３ナノを含む１０ナノ以下級先端半導体を現在国内だけで生産している。しかし米テキサス州テイラーのサムスン電子ファウンドリー工場が完工する２０２６年からは２ナノおよび４ナノ半導体の量産が米国で始まる。２０２７年にはテイラーの第２工場も稼働する。ＳＩＡはサムスン電子の先端半導体製造の相当部分が華城（ファソン）・平沢（ピョンテク）などからテイラーに移ると見込んでいる。

半導体生産能力（ＣＡＰＡ）増加率も米国が圧倒的だ。米国は２０１２年から２２年まで生産能力が１１％増にとどまった。しかし２０３２年までの１０年間には２０３％増、すなわち３倍ほど増えると予想され、世界で生産能力増加率が最も高い国に挙げられる。報告書はその理由に２０２２年に制定された半導体支援法（ＣＨＩＰＳ法）を挙げた。

米国政府がＣＨＩＰＳ法を前面に出しながら米国内での設備投資を奨励すると、インテルなど米国企業とサムスン電子・ＴＳＭＣなど海外半導体企業の投資が急増した。米政府は半導体生産補助金３９０億ドル、研究開発（Ｒ＆Ｄ）支援金１３２億ドルなど計５２７億ドル（約８兆１８７０億円）を支給するとして投資を積極的に誘致した。報告書は「ＣＨＩＰＳ法がない場合、米国のシェアは２０３２年に８％に落ちる」と推定した。

◆韓国、半導体全体のシェアは拡大＝世界半導体市場で韓国の生産シェアは２０３２年に１９％まで増えるという分析も注目される。２０２２年には１７％だった。報告書は２０３２年に韓国が台湾（１７％）を抜いて中国（２１％）に次ぐ世界２番目の半導体生産国になると予想した。