尹錫悦大統領とバイデン米大統領が2022年5月20日に京畿道平沢のサムスン電子半導体工場でサムスン電子の李在鎔副会長の案内を受けながら生産施設を視察している。[写真 大統領室写真記者団]
バイデン大統領は15日、補助金支援発表後に別途の声明を出しこのように明らかにした。彼は声明で「私はCHIPS法が通過するはるか前から供給網の脆弱性を解決するために努力していた。その努力には世界で最も大きい半導体工場がある韓国のサムスン平沢(ピョンテク)キャンパスを訪問することも含まれていた」と言及した。バイデン大統領は2022年5月の訪韓時に尹錫悦(ユン・ソクヨル)大統領とともにサムスン電子平沢工場を訪れている。
バイデン大統領は「それからほぼ2年が過ぎたいま、サムスンの発展した半導体製造と研究開発施設をテキサスに誘致する合意を発表することになり喜ばしい」と明らかにした。その上で「この施設は人工知能のような先端技術に必須で米国の安保を強化する世界で最も強力な半導体を生産するのに役立つだろう」と強調した。
これに先立ちレモンド米商務長官は前日のホワイトハウスでの会見で「世界で最も先を行く先端半導体を米国で生産するテキサス半導体製造クラスター開発に向け最大64億ドルの直接補助金を提供することにした」と明らかにした。
サムスン電子の補助金は先に発表されたインテルとTSMCに比べると少ないが、投資額に対する補助金の割合はこれらより高い。インテルは1000億ドルを投資する条件で85億ドルの補助金を受ける。650億ドルを投資する台湾のTSMCは66億ドルの補助金を受けることが決まった。サムスン電子は450億ドルを投資する。
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