米国政府がサムスン電子に６０億ドル（約９０００億円）以上の補助金を支給する計画だと、ブルームバーグ通信が１４日（現地時間）複数の消息筋を引用して報じた。この場合、サムスン電子は米インテルに次いで２番目に多い補助金を受けることになる。

ロイター通信はこの日、バイデン大統領が来週アリゾナ州インテル工場を訪問し、米国に投資した半導体企業に対する具体的な補助金計画を公開するとし、このように伝えた。米国は２０２２年にチップス法（半導体法）を制定し、３９０億ドルの直接補助金を含め、融資支援など間接補助金まで５２７億ドル規模の補助金を用意した。今まで補助金が確定したのは米国のグローバルファウンドリーズ（１５億ドル）、マイクロチップテクノロジー（１億６２００万ドル）、米軍戦闘機用半導体を製作する英国のＢＡＥシステムズ（３５００万ドル）の３社。

半導体業界では投資規模が大きい韓国のサムスン電子、米国のインテル、台湾のＴＳＭＣが全体補助金の４０％以上を受けるとみている。サムスン電子はテキサス州テイラーに１７０億ドルを投入して工場を建設し、インテルはオハイオ州に２００億ドルを投資して工場を新設するなど米国だけで半導体製造に４３５億ドルを一度に投入する計画だ。ＴＳＭＣは４００億ドルを投じてアリゾナ州に半導体工場２カ所を建設している。


◆サムスン電子、ＴＳＭＣより補助金１０億ドル多い？

米政府はまずインテルに目を向けている。直接補助金３５億ドルと融資などを含めて計１００億ドル以上をインテルに支援する計画という。業界ではＴＳＭＣも５０億ドル以上の補助金を受けるとみている。こうした中、サムスン電子が６０億ドルを受ける場合、ＴＳＭＣより１０億ドル多く受けるということだ。

米政府の補助金を信じて米国に投資した半導体企業は最近、激しい水面下競争をしている。レモンド米商務長官によると、半導体企業が申請した補助金は計７００億ドルほどで、米政府が用意した補助金（５２７億ドル）を大きく上回る。このため個別企業が実際に受ける金額が減るという懸念も出ている。レモンド長官は最近の行事で「最高経営責任者らが来て数十億ドルを要請したが、『妥当な要請だが、半分だけ受けても運がよいはず』と答えた」と伝えた。

サムスン電子がテイラー投資規模（１７０億ドル）やＴＳＭＣの補助金に比べて相対的に多い補助金を受ける場合、追加の投資要求も強まる可能性がある。ブルームバーグはこの日、匿名の消息筋を引用し、「米国政府はサムスン電子がすでに発表したテキサス工場建設のほか、追加で米国内の事業を拡張できるよう支援する方針」とし、事実上、米国内での追加投資に対する圧力があることを示唆した。

これに関連し、サムスン電子は米商務省との交渉で従来の設備に追加投資する案に対して具体的に意見を交わしたと伝えられている。テイラーに建設中の半導体工場を増設する可能性も提起される。ただ、サムスン電子側はこの日、追加の投資をするかどうかについて「確定したものはない」と明らかにした。