米国政府がサムスン電子に半導体法(Chips Act)補助金60億ドル(約8900億円)以上を支給する計画だとブルームバーグ通信が複数の消息筋を引用して15日、報じた。
米国政府はこれを通じてサムスン電子がすでに発表したテキサス工場建設の他に追加で米国内の事業を拡張することができるように支援する方針だ。
これに先立ち8日、同メディアは「アリゾナに工場を建設する台湾TSMCが半導体法上の補助金として50億ドル以上を支給されると予想する」とし、サムスン電子のテキサス工場補助金規模を数十億ドル規模と展望していた。
米国企業のインテルの場合は補助金が100億ドル以上になるという展望も出ている。
米国政府はこれを通じてサムスン電子がすでに発表したテキサス工場建設の他に追加で米国内の事業を拡張することができるように支援する方針だ。
これに先立ち8日、同メディアは「アリゾナに工場を建設する台湾TSMCが半導体法上の補助金として50億ドル以上を支給されると予想する」とし、サムスン電子のテキサス工場補助金規模を数十億ドル規模と展望していた。
米国企業のインテルの場合は補助金が100億ドル以上になるという展望も出ている。
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