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【コラム】未来半導体は「先端パッケージング」の戦い…集中育成策立てなくては=韓国(2)

ⓒ 中央日報/中央日報日本語版
ファウンドリーでサムスンとTSMCの格差が大きくなる決定的な理由は後工程の技術力だ。一時はファウンドリー前工程技術力でも2~3年の格差があるという分析もあったが、この差は大きく縮まったと評価される。しかし後工程の部分ではなぜ格差が大きくなっているのか。


◇根深いサムスンの前工程優先文化



【コラム】未来半導体は「先端パッケージング」の戦い…集中育成策立てなくては=韓国(1)

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