中国の半導体メーカーがマレーシア所在の企業への高級チップパッケージング外注を拡大している。米国の制裁拡大を懸念して先制的に備えているとみられる。

ロイター通信は１８日、複数の消息筋の話として中国企業がマレーシアの半導体パッケージング企業にグラフィック処理装置（ＧＰＵ）チップの組み立てを要請したと報道した。一部契約はすでに合意した状態だ。米国の制裁に違反しない後工程パッケージングに当たり、ウエハー製造は含まれない。


米国はこれまで中国が高級ＧＰＵを含む最先端半導体に接近できないよう半導体と最新装備の輸出を遮断してきた。だがこうした措置にも人工知能（ＡＩ）ブームが起き中国のファブレス（半導体設計専門企業）が高級パッケージングサービスを確保するため孤軍奮闘しているとロイターは伝えた。


先端パッケージングは半導体性能を向上させる核心技術に浮上した。限定されたウエハーに微細に回路を刻む微細化工程の限界をすでに作られた半導体チップを積層してつなぐパッケージング技術で打開し性能と機能を最適化できるためだ。パッケージング分野はまだ米国の制裁対象ではないが、中国企業はいつかブラックリストに上がると懸念している。このため中国企業があらかじめマレーシア企業にパッケージングを任せているとみられる。

マレーシアは最近次世代半導体生産基地として浮上する国だ。昨年基準で世界６位の半導体輸出国であり、世界の半導体パッケージング組み立てテスト市場の１３％を占めている。米インテルが１９７２年にペナンに後工程工場を設立して最初に進出し現在まで運営している。米ＡＭＤとフェアチャイルド半導体、テキサス・インスツルメンツなども早くからここに生産基地を置いている。

豊富な人材と、政府が提供する立地と税制インセンティブがマレーシアを半導体新興基地に浮上させた背景だ。ロイターは「中国企業は国外で半導体工程を行えば海外で自社製品をより簡単に販売できパッケージングを海外に任せることに関心が多い。特にマレーシアは中国と友好関係を維持しており注目度が高い」と報道した。

すでにマレーシア進出計画を明らかにした中国企業もある。ファーウェイ系列会社だったエクスフュージョンは９月にマレーシアのネーションゲートと提携してＧＰＵサーバーを製造すると明らかにした。上海に本社を置くスターファイブもペナンにデザインセンターを作っている。

世界の半導体企業の投資動きも活発だ。ドイツのインフィニオンは８月に５０億ユーロ（約７７６５億円）を投資すると明らかにし、インテルも２０２１年にマレーシアに７０億ドル規模の高級チップパッケージング工場を建設すると発表した。