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サムスン李在鎔会長、今度は日本出張…ＨＢＭの構図転換する装備で突破口開く

ⓒ 中央日報/中央日報日本語版
2023.11.01 11:20
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サムスン電子の次世代高帯域幅メモリーであるＨＢＭ３ＥＤＲＡＭ。［写真　サムスン電子］ 사진 크게보기

サムスン電子の次世代高帯域幅メモリーであるＨＢＭ３ＥＤＲＡＭ。［写真　サムスン電子］

１日の財界によると、李会長は今週末を前後して日本で半導体装備企業のディスコ、リンテックなどと会う予定だ。これら企業は切断研磨・粘着など半導体製造装備分野で世界的な技術を持つ。サムスン電子の内部事情に通じた関係者は「李会長が日本企業と高帯域幅メモリー（ＨＢＭ）生産用の後工程設備供給について協議する予定」と伝えた。


高性能メモリー半導体であるＨＢＭは生成型人工知能（ＡＩ）の拡散で全盛時代を迎えている。市場調査会社トレンドフォースは今年のＨＢＭ需要が前年比５８％増加し、来年にはさらに３０％成長すると予想した。




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