サムスン電子が半導体赤字を減らす一方、施設投資拡大を通じて「半導体の冬」以降に先制的に備える戦略を明らかにした。スマートフォンと家電・ディスプレー事業部は5兆6000億ウォン台の営業利益を上げ業績を支えた。
サムスン電子は先月31日、7-9月期に連結基準で売り上げ67兆4047億ウォン、営業利益2兆4336億ウォンを収めたと公示した。売り上げは前年同期の76兆7817億ウォンより12.2%減少し、営業利益は10兆8520億ウォンから77.6%減った。ただ前四半期比では売り上げが12.3%、営業利益が264%増加した。
半導体事業で営業損失3兆7500億ウォンを記録した。赤字規模は1-3月期の4兆5800億ウォン、4-6月期の4兆3600億ウォンより縮小した。メモリー減産とDDR5、高帯域幅メモリー(HBM)など高付加価値製品の販売拡大などにより赤字幅を減らしたと分析される。
サムスンは減産基調を継続し高付加価値製品に注力する計画だ。サムスン電子メモリー事業部のキム・ジェジュン副社長は「来年HBM供給能力を今年より2.5倍で確保し業界最高水準を維持する。すでに主要顧客と供給量を協議した」と話した。
セット(完成品)を担当するデバイス経験(DX)部門は7-9月期に売り上げ44兆200億ウォン、営業利益3兆7300億ウォンを記録した。特にモバイル・ネットワーク事業で新型折りたたみスマホの「ギャラクシーZフリップ5」「フォールド5」などの人気により売り上げ30兆ウォン、営業利益3兆3000億ウォンを収めた。スマートフォン市場の不況の中で売り上げは前年同期比7%減ったが営業利益は1.8%増えた。
サムスンは来年の景気回復傾向に合わせてプレミアムスマートフォンの出荷量をさらに増やすと明らかにした。特に来年1月の公開が有力な新型フラッグシップ(最上位機種)新製品ギャラクシーS24シリーズに生成型人工知能(AI)を搭載、初の「オンデバイスAIギャラクシー」として出す。
サムスンディスプレーと電装子会社ハーマンはともに最高水準の業績を記録した。サムスンディスプレーはこの日7-9月期に売り上げ8兆2200億ウォン、営業利益が1兆9400億ウォンと集計されたと明らかにした。ハーマンも売り上げ3兆8000億ウォン、営業利益4500億ウォンを記録し四半期基準で最大の業績を出した。顧客受注が増え、スピーカーなど消費者用オーディオ販売が増えたおかげだ。
大規模設備投資も継続する。サムスン電子はこの日、今年半導体47兆5000億ウォン、ディスプレー3兆1000億ウォンなど総額53兆7000億ウォンの投資を執行する計画だと公開した。昨年の53兆1153億ウォンを超える過去最大規模だ。半導体部門の場合、7-9月期だけで10兆2000億ウォン以上を投資した。大部分はHBMとDDR5、LPDDR5xなど高付加価値メモリー製品に集中したと明らかにした。
メモリー半導体の場合、平沢(ピョンテク)キャンパスP3ラインを終え、P4ライン骨組投資と技術リーダーシップ強化に向けた研究開発投資の割合を増やす。何より業界最大規模のHBM生産能力確保に向けた投資が集中する。ファウンドリーもやはり先端工程需要対応に向け平沢と米テイラー工場のインフラ投資規模を拡大すると明らかにした。
サムスン電子半導体部門の慶桂顕(キョン・ゲヒョン)社長はこの日、経営現況説明会行事を通じて役員社員に「他の会社が40~60%投資を縮小したのと違い、今年の投資規模は昨年と同水準」としながら先制投資を強調した。HBM事業に対しても「これからはわれわれがもっとうまくやるだろう」と話した。
IBK投資証券のキム・ウンホ研究員は、「減産効果で半導体価格が反騰し始め収益性も改善している。多少振るわなかったHBMは10-12月期から可視圏内に進入すると期待され、ディスプレーもやはり新製品効果が10-12月期まで続くだろう」と予想する。
サムスン電子は先月31日、7-9月期に連結基準で売り上げ67兆4047億ウォン、営業利益2兆4336億ウォンを収めたと公示した。売り上げは前年同期の76兆7817億ウォンより12.2%減少し、営業利益は10兆8520億ウォンから77.6%減った。ただ前四半期比では売り上げが12.3%、営業利益が264%増加した。
半導体事業で営業損失3兆7500億ウォンを記録した。赤字規模は1-3月期の4兆5800億ウォン、4-6月期の4兆3600億ウォンより縮小した。メモリー減産とDDR5、高帯域幅メモリー(HBM)など高付加価値製品の販売拡大などにより赤字幅を減らしたと分析される。
サムスンは減産基調を継続し高付加価値製品に注力する計画だ。サムスン電子メモリー事業部のキム・ジェジュン副社長は「来年HBM供給能力を今年より2.5倍で確保し業界最高水準を維持する。すでに主要顧客と供給量を協議した」と話した。
セット(完成品)を担当するデバイス経験(DX)部門は7-9月期に売り上げ44兆200億ウォン、営業利益3兆7300億ウォンを記録した。特にモバイル・ネットワーク事業で新型折りたたみスマホの「ギャラクシーZフリップ5」「フォールド5」などの人気により売り上げ30兆ウォン、営業利益3兆3000億ウォンを収めた。スマートフォン市場の不況の中で売り上げは前年同期比7%減ったが営業利益は1.8%増えた。
サムスンは来年の景気回復傾向に合わせてプレミアムスマートフォンの出荷量をさらに増やすと明らかにした。特に来年1月の公開が有力な新型フラッグシップ(最上位機種)新製品ギャラクシーS24シリーズに生成型人工知能(AI)を搭載、初の「オンデバイスAIギャラクシー」として出す。
サムスンディスプレーと電装子会社ハーマンはともに最高水準の業績を記録した。サムスンディスプレーはこの日7-9月期に売り上げ8兆2200億ウォン、営業利益が1兆9400億ウォンと集計されたと明らかにした。ハーマンも売り上げ3兆8000億ウォン、営業利益4500億ウォンを記録し四半期基準で最大の業績を出した。顧客受注が増え、スピーカーなど消費者用オーディオ販売が増えたおかげだ。
大規模設備投資も継続する。サムスン電子はこの日、今年半導体47兆5000億ウォン、ディスプレー3兆1000億ウォンなど総額53兆7000億ウォンの投資を執行する計画だと公開した。昨年の53兆1153億ウォンを超える過去最大規模だ。半導体部門の場合、7-9月期だけで10兆2000億ウォン以上を投資した。大部分はHBMとDDR5、LPDDR5xなど高付加価値メモリー製品に集中したと明らかにした。
メモリー半導体の場合、平沢(ピョンテク)キャンパスP3ラインを終え、P4ライン骨組投資と技術リーダーシップ強化に向けた研究開発投資の割合を増やす。何より業界最大規模のHBM生産能力確保に向けた投資が集中する。ファウンドリーもやはり先端工程需要対応に向け平沢と米テイラー工場のインフラ投資規模を拡大すると明らかにした。
サムスン電子半導体部門の慶桂顕(キョン・ゲヒョン)社長はこの日、経営現況説明会行事を通じて役員社員に「他の会社が40~60%投資を縮小したのと違い、今年の投資規模は昨年と同水準」としながら先制投資を強調した。HBM事業に対しても「これからはわれわれがもっとうまくやるだろう」と話した。
IBK投資証券のキム・ウンホ研究員は、「減産効果で半導体価格が反騰し始め収益性も改善している。多少振るわなかったHBMは10-12月期から可視圏内に進入すると期待され、ディスプレーもやはり新製品効果が10-12月期まで続くだろう」と予想する。
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