検察によると、２０１９年からサムスン電子ＤＳ（半導体）部門首席研究員として勤めていた５１歳の元研究員は昨年３～６月に米アップルを含む複数の会社への転職に向け、ＤＲＡＭ半導体積層組み立て技術など国家核心技術１３件と、ＤＲＡＭ半導体事業化戦略資料など営業機密１００件余りを個人の電子メールに送った容疑を受けている。


元研究員が電子メールに伝送したＤＲＡＭ半導体積層組み立て技術は、半導体回路をメインボードと連結して製品化する仕上げ段階であるメモリーパッケージングに必須の技術だ。チップを積層したり複数のチップを組み合わせれば既存のチップの性能を数倍に向上したり新しいシステムを作れるためパッケージング技術力は半導体企業の重要な競争力指標のひとつに選ばれる。