ソウル中央地検情報技術犯罪捜査部は30日、米国の会社に転職しようと半導体核心技術などを持ち出した容疑(産業技術保護法違反など)でサムスン電子の元研究員を在宅起訴した。
検察によると、2019年からサムスン電子DS(半導体)部門首席研究員として勤めていた51歳の元研究員は昨年3~6月に米アップルを含む複数の会社への転職に向け、DRAM半導体積層組み立て技術など国家核心技術13件と、DRAM半導体事業化戦略資料など営業機密100件余りを個人の電子メールに送った容疑を受けている。
元研究員が電子メールに伝送したDRAM半導体積層組み立て技術は、半導体回路をメインボードと連結して製品化する仕上げ段階であるメモリーパッケージングに必須の技術だ。チップを積層したり複数のチップを組み合わせれば既存のチップの性能を数倍に向上したり新しいシステムを作れるためパッケージング技術力は半導体企業の重要な競争力指標のひとつに選ばれる。
元研究員の犯行は転職を控え機密文書にアクセスして自身の個人メールに数回資料を送った記録と、転職に向け作成した自己紹介書などが会社に摘発されて明らかになった。検察は国家核心技術13件を持ち出すなど元研究員の犯行は重大だと判断し一度拘束令状を請求した。だが裁判所はこれらの技術が競合企業に流出した状況が明らかになっていないなどの理由で令状を棄却した。
検察関係者は「罪責に相応する処罰ができるよう公訴維持に万全を期する。今後も経済安全保障と直結する技術流出事犯に厳正対応する」と話した。
検察によると、2019年からサムスン電子DS(半導体)部門首席研究員として勤めていた51歳の元研究員は昨年3~6月に米アップルを含む複数の会社への転職に向け、DRAM半導体積層組み立て技術など国家核心技術13件と、DRAM半導体事業化戦略資料など営業機密100件余りを個人の電子メールに送った容疑を受けている。
元研究員が電子メールに伝送したDRAM半導体積層組み立て技術は、半導体回路をメインボードと連結して製品化する仕上げ段階であるメモリーパッケージングに必須の技術だ。チップを積層したり複数のチップを組み合わせれば既存のチップの性能を数倍に向上したり新しいシステムを作れるためパッケージング技術力は半導体企業の重要な競争力指標のひとつに選ばれる。
元研究員の犯行は転職を控え機密文書にアクセスして自身の個人メールに数回資料を送った記録と、転職に向け作成した自己紹介書などが会社に摘発されて明らかになった。検察は国家核心技術13件を持ち出すなど元研究員の犯行は重大だと判断し一度拘束令状を請求した。だが裁判所はこれらの技術が競合企業に流出した状況が明らかになっていないなどの理由で令状を棄却した。
検察関係者は「罪責に相応する処罰ができるよう公訴維持に万全を期する。今後も経済安全保障と直結する技術流出事犯に厳正対応する」と話した。
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