ＳＫハイニックスとＳＫスクエアが４日、韓国の金融会社などと約１０００億ウォン（約１１０億円）を共同出資し、日本や米国など海外の有望半導体素材・部品・装備企業に直接投資すると明らかにした。このためＳＫスクエアは投資法人であるＴＧＣスクエアを設立し、ここにＳＫハイニックス、新韓金融グループ、ＬＩＧネクスワンなどが出資に参加する。

共同出資企業はＳＫスクエア、ＳＫハイニックスと組んで投資ポートフォリオを半導体領域に拡張することが目標だ。投資法人は１０００億ウォンから始め、追加参加を望む企業に向け共同出資の機会を開いている。


ＴＧＣスクエアは半導体企業専門家で構成した半導体諮問委員会を運営し、専門的な投資審議体系を構築した。チェ・ウソンＳＫスクエア半導体投資担当兼ＳＫテレコムジャパン代表がこの法人の最高経営責任者（ＣＥＯ）を務める。またＳＫＩＣＴ関連企業が運営している海外投資拠点を積極的に活用して技術検証段階から技術力が優秀な海外企業を早期発掘して投資を検討するなど相互シナジーを最大化する方針だ。


初めての投資対象に世界的半導体素材・部品・装備強者である日本企業を検討している。現在組成された投資金の約６０％を日本の素材・部品・装備企業に投資する方針だ。半導体素材・部品・装備の全領域で代替が難しい先端技術を持つ企業が対象だ。日本には世界市場でシェア３０％以上を占める企業が多くある。

ＳＫスクエアとＳＫハイニックスは日本の半導体投資ネットワークを稼動して半導体検査装備開発会社のＡ社、親環境半導体部品メーカーのＢ社、ＡＩ半導体開発会社のＣ社、次世代半導体素材開発会社のＤ社など潜在的投資対象企業を中心に技術検証を進める予定だ。

成長企業に投資した後、企業価値増大に向けた活動に入る。ＳＫハイニックスとネットワーク基盤事業・技術協力を拡大し、今後の買収合併と企業公開（ＩＰＯ）を支援する方式を検討している。今回の海外投資計画とは別に韓国国内半導体投資も予定通りに進める。

チェ・ウソンＣＥＯは「世界的半導体インサイトを持っているＳＫ主要関連会社と韓国代表金融会社などが海外共同投資を通じて内外の半導体産業の生態系を拡張するプロジェクト。世界有数の素材・部品・装備企業と協力を拡大して未来の半導体技術基盤を固める契機になるだろう」と話した。