「サムスン・ハイニックス、補助金を受けるには…」 米国が出した厳しい条件

2023.03.01 16:06

サムスン電子が米テキサス州テイラーで建設に着手した１７０億ドル（約２１兆ウォン）規模のファウンドリー（半導体委託生産）工場の敷地　［写真　サムスン電子］

２７日（現地時間）のニューヨークタイムズ（ＮＹＴ）など海外メディアによると、米商務省は半導体支援法（ＣＨＩＰＳ法）補助金指針を２８日に発表する。米政府はＣＨＩＰＳ法を通じて自国内で半導体工場を建設する企業に計３９０億ドル（約５０兆ウォン）規模の補助金を決めた。

支援金を申請する企業の条件も一部公開された。まず１億５０００万ドル（約２０００億ウォン、約２０４億円）以上の補助金を申請する企業の場合、保育支援計画を提出させる予定だ。工場や建設現場の近くに保育施設を設置したり、従来の保育事業者を支援したり、職員に支援金を支払う案などが含まれるとみられる。

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