ハンミ半導体の「Ｗａｆｅｒ ｍｉｃｒｏ ＳＡＷ」装備とクァク・ドンシン副会長
クァク・ドンシン副会長は「Ｗ１１２１は半導体製造工程ウェハーリング、またはテープに付着されたウェハーを切断するフルオートメーション独立型１２インチのウェハーソー装備」として「４２年以上の歴史を持つハンミ半導体の業力とノウハウを土台に精密加工、ビジョン、セッティング技術が集約され、競争会社に比べて高い生産性と精度、使用者の便宜機能が大幅に追加されたことが特徴」と説明した。
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