世界１位のファウンドリー（半導体委託生産）企業である台湾ＴＳＭＣが、自国内に半導体工場を作ろうとする国が増え、物価上昇により生産コストが急速増加しておりサプライチェーン不安が続くものと予想した。

ブルームバーグと日経アジアなど外信によると、ＴＳＭＣの魏哲家最高経営責任者（ＣＥＯ）は３０日、台湾の台北で開かれたＴＳＭＣ年次技術フォーラムで「５０セントから１０ドルのチップ不足が６０００億ドル規模の半導体産業を揺さぶっている」と警告した。

ＴＳＭＣは「これ以上レガシー（旧型工程）工場で低価格チップに対する需要を満たすことがでず新しい工場を作っている。１０－１２月期に生産を始める中国の新しい２８ナノメートル工場も含まれる」と明らかにした。


魏ＣＥＯは「オランダの半導体装備メーカーＡＳＭＬは極端紫外線（ＥＵＶ）露光装備用の１０ドルのチップを確保するのに苦慮している。５０セントのチップのために５万ドルの自動車生産が遅れている」と話した。続けて「効率的でグローバル化された供給システムの時代は過ぎ去った。自国内に半導体工場を作るために競争する国が増え生産コストも増加している」と話した。世界的インフレも生産コスト上昇の要因だと指摘した。

◇「顧客の設計流出の心配ない」サムスン牽制も

また、魏ＣＥＯは「２０００人の研究陣を抱えるＴＳＭＣは商品を設計できる能力はあるが、絶対に自社製品は作らない。顧客はＴＳＭＣに設計を奪われる心配をする必要はない」と強調したりもした。業界はこれをファウンドリー専門企業のＴＳＭＣが総合半導体メーカーの競合会社であるサムスン電子を狙った発言だと解釈した。業界では生産と設計事業をともにする半導体メーカーにファウンドリーを任せる場合、技術流出の可能性があると懸念したりもする。

市場調査会社のトレンドフォースによると、１－３月期のファウンドリー市場のシェアはＴＳＭＣが５３．６％、サムスン電子が１６．３％、ＵＭＣ（台湾）が６．９％の順だった。シェア格差は大きいがサムスン電子はゲートオールアラウンド（ＧＡＡ）技術を適用した３ナノ製品の量産を発表しＴＳＭＣを刺激している。

ＴＳＭＣもやはり来月に既存のＦｉｎＦＥＴ方式で３ナノ量産に突入し、アップルが独自設計した「Ｍ２プロ」チップを生産するという。この日魏ＣＥＯは「２ナノ製品を２０２５年から量産するだろう」と話し、これに先立ち２０２５年に２ナノ製品の量産計画を明らかにしたサムスン電子との競争がさらに激しくなる見通しだ。