尹錫悦（ユン・ソクヨル）大統領とバイデン米大統領の首脳会談に続き、日米首脳会談でも「半導体同盟」が主要議題に含まれた。バイデン大統領と岸田文雄首相は２３日に開かれた首脳会談で半導体協力強化案を議論した。

岸田首相はこの日の首脳会談後の共同記者会見で「最先端半導体開発など経済安保分野と宇宙開発などに関する具体的協力にバイデン大統領と意見が一致した」と明らかにした。

これに先立ち読売新聞は今月中旬、バイデン大統領と岸田首相が首脳会談で半導体供給網構築に向けた協力強化を議論する予定と報道した。


読売新聞によると、米国と日本は回路線幅２ナノメートル（１ナノメートルは１０億分の１メートル）以下の最先端半導体を共同研究するための作業部会を設置する方向で検討中であることがわかった。量子コンピュータと人工知能（ＡＩ）実用化に必要な次世代半導体の研究開発に向けた協力にも出る見通しだ。サムスン電子はバイデン大統領が訪韓した２０日に世界で初めて３ナノ半導体を公開している。日米が次世代半導体研究で足並みをそろえるならば韓国企業としては緊張せざるを得ない。

専門家らは米国政府が日本と次世代半導体研究に向け手を組んだのは日本の半導体素材産業の競争力のためだと分析した。供給網が不安定になりながら半導体産業で素材・部品・装備の重要性はますます大きくなっている。サムスン電子と台湾ＴＳＭＣ、米インテルなどがナノプロセス分野で競争している中で研究開発投資も増加している。国際半導体装備材料協会（ＳＥＭＩ）によると世界の半導体前工程装備分野に対する投資額は昨年より１４％増加し過去最高となる１０３０億ドルを記録する見通しだ。

韓国半導体産業協会のアン・ギヒョン専務は「日本の素材技術は世界最高水準だ。ＴＳＭＣも日本に研究所がある。韓米半導体同盟では韓国の製造技術と米国の装備技術協力が主に議論されたなら、日米は米国の製造、日本の素材がともにする構図」と説明した。

半導体装備分野もやはり日本が韓国より競争力が優れていると評価される。市場調査会社テックインサイツによると、昨年売り上げ基準で世界１５大半導体装備企業のうち７社が日本企業だ。上位１０大企業に狭めれば１０社のうち４社に達する。１位と２位はそれぞれ米アプライドマテリアルズとオランダのＡＳＭＬだ。韓国企業はサムスン電子の子会社であるセメスが１３位で唯一だ。

産業研究院のキム・ヤンペン専門研究員は「日本が素材・装備分野に強く日米間で最先端半導体の共同研究協力に対する議論がなされたとみられる」と話した。

一方、バイデン大統領はこの日、日米印を含む１３カ国が加入したインド太平洋経済枠組み（ＩＰＥＦ）の発足を発表した。もうひとつの「半導体強国」である台湾は含まれなかった。サリバン米大統領補佐官（国家安全保障担当）はこれに対し「最先端技術、半導体供給などの懸案で台湾と経済協力を強化することを期待するがひとまず２国間関係基盤でこれを追求するだろう」と明らかにした。

尹大統領は発足首脳会議で「世界的供給網危機に効果的に対応するには国際共助体制が極めて重要だ。半導体、バッテリー、未来自動車など先端産業の核心能力を持つ韓国は域内諸国と互恵的供給網を構築するだろう」と話した。